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晶圆键合设备厂商芯睿科技完成亿元A轮融资

晶圆键合设备厂商芯睿科技完成亿元A轮融资
10月9日,国产晶圆键合设备厂商苏州芯睿科技有限公司(以下简称“芯睿科技”)宣布完成亿元A轮融资。本轮融资由新微资本、金浦新潮投资、盛宇投资、中车时代投资、季华资本、文治资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成。