标签： 晶圆键合设备

10月9日，国产晶圆键合设备厂商苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）宣布完成亿元A轮融资。本轮融资由新微资本、金浦新潮投资、盛宇投资、中车时代投资、季华资本、文治资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成。