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7月4日消息，昨日《日经亚洲评论》以《台积电会拿日本纳税人的钱跑吗？》发布了一篇评论文章。文章称，在日本政府提供巨额补贴的吸引下，台积电先后宣布在日本建立研发中心和制造工厂，这一点连美国都没有做到。但是，按照双方达成的协议，即便台积电利用日本的补贴研发出相关成果，知识产权也将由台积电独占，并且可能直接带回台湾。

7月4日消息，由于全球通膨加剧，手机与PC等消费电子产品需求疲弱，近期业内传出台积电三大客户纷纷下修订单的消息，由此外界也开始担忧市场供需情况的变化，将会影响台积电等晶圆代工厂的大规模扩建计划。

7月1日消息，昨日晶圆代工厂台积电发布了《2021年度永续报告书》，显示去年台积电全球员工总体薪酬的中位数约新台币206万元（约人民币46.27万元），总裁魏哲家的薪酬约中位数194倍，约合9000万元人民币。

7月1日消息，台积电最新公布的《台积公司110 年永续报告书》显示，台积公司致力打造半导体绿色供应链，考量制程机台用电量占全公司能源使用50% 以上，且先进机台数量逐年增加，2021年，台积公司「新世代机台节能行动专案」共提出365 项节能行动方案，其中159 项节能方案已通过验证，并应用于119 种5nm及未来的3nm的先进制程机台。还针对17 种耗能元件，专案导入高效能零件与节能设计，成功省下4 亿度年用电量。

6月30日消息，粤芯半导体今日通过微信公众号宣布，近日已完成45亿元最新一轮融资。

6月27日消息，据台湾媒体报道，得益于晶圆代工业务持续增长，台积电最快或将在今年二季度营收上首次追上英特尔，成为全球第二大半导体厂，仅次于三星，并在第三季传统旺季进一步拉开与英特尔的差距，确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。

6月24日消息，近日欧系外资发布最新报告指出，半导体需求前景正在减弱中，尤其是消费领域的去库存化，成熟制程代工厂的供应紧张状况也在缓解，尽管28/40nm、网络、汽车/ 工业功率半导体相对紧张，但随供应链面临定价和毛利率正常化的压力，已先发生在无晶圆厂的芯片设计公司，以后将扩大至代工厂和其他领域。

6月24日消息，据华尔街日报报道，英特尔推迟了此前计划于7月22日与俄亥俄州及联邦政府高官一起为其俄亥俄州晶圆厂举行的奠基仪式。据华尔街日报看到的一封电子邮件显示，英特尔已于当地时间本周三告诉了相关官员，它将无限期推迟庆祝活动，至于推迟的原因，“部分是由于围绕着停滞不前的为美国生产半导体法案创造有益激励措施的不确定性”。

2022年6月23日，全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯（GF）（纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布，首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。格芯与新加坡经济发展局携手合作，与忠实客户共同投资，在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成，格芯又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步，从而能够更好地满足全球市场对格芯制造芯片的更多需求，这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网（IoT）设备和其他应用。

6月22日消息，据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，由于半导体设备交期进一步延长至18~30个月，预计将对台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圆厂的扩产计划带来冲击，使得整体的扩产将延后2~9 个月不等。