标签: 晶圆代工

台积电28nm营收占比降至10%,但却拿下了75%的全球28nm晶圆代工营收

近日,市场研究机构Strategy Analytics发布报告称,在经历了十年后,台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子和中芯国际正在进一步扩大 28nm 产能。2021 年,28nm 晶圆代工总营收超过 72 亿美元(约 486.72 亿元人民币),其中台积电的28nm晶圆代工营收占据了全球约75%的份额,达54.11亿美元。
520亿美元的美国芯片法案恐将“胎死腹中”!

美国“芯片法案”即将投票表决,意外引发美国半导体产业内战

7月19日消息,据路透社最新报道,此前在美国国会停滞已久的配套有520亿美元补贴的“芯片法案”,终于有了新的进展,美国国会已决定在当地时间本周二进行投票。不过在此之前,却意外引发了美国半导体产业的“内战”。因为,这项补贴主要针对的是英特尔、台积电、三星等芯片制造厂商的新建晶圆厂项目,而AMD、高通、NVIDIA等芯片设计厂商则无法直接受益,因此这些厂商正在考虑是否在投票前提出反对意见。

库存压力增大,联发科开始降低投片量

7月18日消息,据台湾媒体报道,随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑,芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度,其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量,不过,减少的订单并没有全部取消,而是要求投片时间延后,同时要求封测厂配合调整生产安排,包括旧产品封测暂停生产,并将晶圆库存暂时寄放在封测厂,新产品封测降载生产,并拉长交货时间。
同比增长53.1%!联发科2021年营收约1137.69亿元,创历史新高-芯智讯

为加大去库存力度,联发科开始降低投片量

7月18日消息,据台湾媒体报道,随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑,芯片设计大厂联发科近期也开始决定加大库存去化力度,其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量,不过,减少的订单并没有全部取消,而是要求投片时间延后,同时要求封测厂配合调整生产安排,包括旧产品封测暂停生产,并将晶圆库存暂时寄放在封测厂,新产品封测降载生产,并拉长交货时间。

韩国投资机构建议三星拆分晶圆代工业务,并在美国上市力拼台积电

7月13日消息,韩国媒体引用三星证券研究报告指出,因大环境恶化,代表消费者可支配收入减少,三星DRAM 产能利用率也在下降,库存负担持续增加。加上全球物流问题可能导致订单取消,还有销售金额和产能利用率下降,三星必须大力发展晶圆代工业务,以平衡存储业务业绩下滑压力。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电6月营收环比下滑5.3%,二季度环比增长8.8%

7月9日消息,台积电于8日公布了6月与二季度的业绩,其中,6月合并营收新台币1,758.74亿元(约合人民币396.2亿元),环比月减5.3%,但单月仍为历史次高,年增18.5%;其中,第2季营收新台币5,341.4亿元(约合人民币1203.4亿元),季增8.8%,超越财测目标,主要受惠于新台币汇率走贬。从整个上半年来看,台积电营收达到了新台币1.252万亿元(约合人民币2820.8亿元),同比增长39.6%。

砍单潮来袭,下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑幅度明显

7月7日消息,据TrendForce集邦咨询调查,晶圆代工厂浮现砍单浪潮,首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI,两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下,晶圆代工厂透过产品组合的调整,产能利用率仍大致维持在满载水位,然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现,虽仍以消费型应用为主,但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单,产能利用率正式滑落。

联电二季度营收720.55亿元新台币,环比增长13.61%

7月6日消息,晶圆代工大厂联电今日公布了6月营收达248.26亿元新台币,月增1.61%、年增43.20%,连续九个月创下单月营收历史新高,合计第二季度营收达720.55亿元新台币、季增13.61%,远高于市场预期的季成长7-9%。累计今年前六月营收1354.78亿元新台币、年增38.24%。