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5月10日消息，台积电董事会于5月9日核准资本预算3.661亿美元，将用于厂房兴建及厂务设施工程。

5月10日消息，据中国台湾媒体报道，联电董事长洪嘉聪在致股东报告书中指出，今年面临景气起伏调整与地缘政治挑战，联电会持续通过创新、差异化的特殊制程技术、卓越的晶圆制造以及多元区域化的产能配置，达成与客户紧密的策略伙伴关系，在5G、AIoT、电动车等大趋势下，乐观看待半导体长期需求成长。

5月6日消息，晶圆代工龙头大厂于5日公布的《台积电致股东营业报告书》显示，2022年台积电晶圆出货量达1530万片约当12英寸晶圆，营收及净利均创新高。

5月5日消息，据韩国经济日报报导，近日，三星半导体业务主管庆桂显（Kyung Kye-hyun）接受采访时表示，三星的晶圆代工技术仅落后台积电1~2年，但未来的2nm节点竞争中会发生变化，等到台积电量产2nm，三星将处于领先。未来5年内三星将可以超越台积电。

5月5日消息，国内第三大晶圆代工厂晶合集成今日正式在科创板上市，本次拟公开发行股票5.02亿股，占发行后总股本的比例为25.00%，发行价格为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。今日晶合集成开盘大涨15.71%，市值达461亿元。

5月4日消息，8吋晶圆代工厂世界先进于3日召开法说会，解析了一季度财报，并表示目前订单能见度约三个月，预期笔记本电脑与消费产品库存调整有望在上半年告一段落，部分客户对晶圆需求逐渐回温，但部分客户仍在库存调整，可能将延续到第三季，库存修正的恢复状况仍保守，下半年复苏力度仍需持续观察。

5月4日消息，据彭博社报导，晶圆代工龙头台积电正在与合作伙伴讨论，计划在争取到《欧洲芯片法案》的补助支持的情况下，在2023年8月份的董事会上批准赴德国建立晶圆厂计划。

5月3日消息，据中国台湾媒体DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。

4月29日消息，据中国台湾媒体报道，晶圆代工大厂台积电位于美国亚历桑那州晶圆厂（Fab21）发生火灾。

4月27日消息，虽然美国在去年已经正式推出了配套有520多亿美元补贴的《芯片与科学法案》，吸引了台积电、三星等晶圆制造大厂赴美投资建厂，但是美国政府随后出台的芯片法案补贴申请限制条款让台积电、三星等厂商非常忧虑。

​4月26日消息，据中国台湾媒体报道，台积电位于竹南的先进封测六厂工地于25日晚间突发火警意外，目前状况已排除，所幸无人员受伤或受困。