标签: 晶圆代工

英特尔宣布分拆晶圆制造业务:明年将成全球第二大晶圆代工厂?2025年将节省100亿美元

当地时间6月22日,英特尔发布新闻稿宣布组织架构重组,旗下制造业务(包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务(IFS))未来将独立运作并产生利润。而在这种新的“内部代工厂”模式中,英特尔的产品业务部门将以与无晶圆厂半导体公司(Fabless)与外部晶圆代工厂类似的合作方式与公司制造业务集团进行合作。
台积电上海技术论坛

台积电上海技术论坛到底讲了些什么?

6月21日,在结束美洲、欧洲、中国台湾等地的年度技术论坛之后,台积电正式在中国上海召开年度技术论坛。本场论坛由台积电总裁魏哲家、台积电中国总经理罗镇球领衔,台积电业务开发暨海外运营办公室资深副总张晓强、欧亚业务及技术研究资深副总侯永清也都有出席。在此次论坛上,台积电分享了其最新的技术路线以及对产业未来趋势的看法。此外,之前传闻还显示,台积电相关高管还将拜访阿里巴巴 、壁仞等大陆重要客户。
又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?

台积电5nm产能利用率提升至80%,7nm回升至50%!

6月12日消息,据中国台湾媒体报道,近期业界传出消息称,在英伟达(NVIDIA)等厂商增加AI芯片投片量的带动下,台积电先进制程产能利用率近期大幅拉升,5nm产能利用率从原来的50%多提高到了70%至80%左右;7nm产能利用率也从原本仅30%至40%的低档,逐步拉升至50%附近。