台积电开始准备为苹果及NVIDIA试产2nm芯片

6月19日消息，据外媒Patently apple报道，全球晶圆代工龙头台积电最近已经开始准备为苹果公司及NVIDIA（英伟达）试产2nm的芯片。

报道指出，三星电子于 2022 年 6 月率先宣布其基于GAA 技术3nm制程正式量产，成为全球首家量产3nm制程技术的企业。台积电虽然相比三星晚了6个月，在2022年底才正式量产3nm制程，但是台积电的3nm已经率先获得了大客户的采用，并且为了拉大与三星的差距，台积电近期已经启动了2nm试产的前置作业，开始准备为苹果和 NVIDIA 试产2nm产品。据悉，台积电将派遣约 1,000 名研发人员前往位于竹科正在建设中的 Fab 20 晶圆厂工作，目标是在2024年风险试产与2025年量产2nm。

值得注意的是，三星 DS 部门总裁 Kyung Kye-hyun 于 5 月初的一次演讲中表示，三星计划超越台积电，目标就是从比台积电更早的量产基于GAA 技术的2nm制程。

事实上，台积电除了先进制程之外，也通过先进封装技术来维持技术的领先。不久前，台积电就宣布先进封测六厂启用正式启用，成为台积电首家达成前后端制程 3DFabric 整合一体化自动化先进封测厂和测试服务工厂。同时，也为 TSMC-SoIC （系统整合芯片）制程技术的量产做准备。先进封测六厂的启用，将使台积电对 SoIC、InFO、CoWoS、先进测试等各项 TSMC 3DFabric 先进封装与硅堆叠技术，拥有更完整及灵活的产能规划之外，也带来更高的生产良率与效能协同效应。

台积电营运／先进封装技术暨服务、品质暨可靠性副总经理何军表示，微芯片堆叠是提升芯片性能与成本效益的关键技术，为应对强劲的三度积体电路 (3DIC) 市场需求，台积电已完成先进封装及硅堆叠技术产能的提前部署，通过 3DFabric 平台提供技术领先与满足客户需求产能，共同实现跨时代科技创新，成为客户长期信赖的重要伙伴。

除了台积电和三星之外，美国半导体大厂英特尔计划在2024年量产2nm，重新引领半导体制程技术。在在当地时间 6 月 1 日的线上活动中，英特尔还公布了其芯片背面电源解决方案 PowerVia 的技术发展、测试数据和路线图，开始扩大其在晶圆代工产业的影响力。相比之下，虽然目前台积电也在开发背面供电的技术，但要到 2026 年才会使用该技术。

此外，英特尔计划在2024 年下半年量产更为先进的1.8nm制程。今年3月，英特尔还制定了一项计划，就是借助与Arm 建立合作伙伴关系，加速1.8nm制程技术的量产。不过，市场人士也存在一些不确定看法，认为即使英特尔按照路线图取得成功，但最终要达到收支平衡，对公司来说仍是一个很大的挑战。

编辑：芯智讯-浪客剑