传台积电高雄厂将改为2nm晶圆厂
7月17日消息，据中国台湾媒体报道，业内传闻显示，台积电高雄建厂计划将由原先的28nm成熟制程，改为更先进的2nm制程。
标签： 晶圆代工
传台积电3nm目前良率仅 55%，苹果将仅支付可用芯片的费用
7月14日消息，根据外媒报导，尽管市场传闻苹果A17 Bionic和 M3 处理器已经获得台积电90%的3nm制程产能。不过，因为台积电目前3nm制程的良率仅为55%，远低于正常良率，台积电可能将只向苹果收取可用芯片的费用，而不是标准晶圆价格。
三星4nm良率将突破75%，3nm良率也将达到60%！
据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子的4nm制程良率将超过75%，3nm良率将有望超过60%，有机会赢得更多晶圆代工客户青睐。
斥资48.58亿元，联电完成对厦门联芯100%股权收购！
7月10日，联电对外宣布，已斥资48.58 亿人民币，完成联芯100%股权回购计划，联芯已成为联电全资子公司。
传台积电日本二厂将于明年4月动工，2026年量产12nm
7月11日消息，据日本工业新闻报道，台积电在日本熊本县菊阳钉附近的“日本二厂”计划相关细节曝光，总投资约1万亿日元，预计将在2024年4月动工，目标2026年底开始进行生产，主要将生产12nm制程芯片。
半导体复苏不如预期，晶圆代工掀起价格割喉战！12吋成熟制程代工报价大跌20%
7月10日消息，据中国台湾媒体报道，半导体景气复苏不及预期，供应链透露，以成熟製程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，第二季先发动的“以量换价”策略的成效不佳，近期转为掀起“价格割喉战”，面对大客户，12吋成熟制程代工报价最高可降20%，这也是疫情结束后的最大降价潮；8吋成熟制程代工市场更惨，降价也吸引不到客户。
联电二季度营收44亿元，同比下滑23.24%
7月7日消息，近日晶圆代工大厂联电公布了6月业绩，当月合并营收约新台币190.56亿元（约合人民币44亿元），环比增长1.48%，创下近5个月营收新高，同比则下滑了23.24%；整体二季度合并营收为新台币562.29亿元（约合人民币130.2亿元），环比增长3.85%，略优于先前预期，但同比下滑21.87%，累计上半年合并营收为新台币1105.05亿元（约合人民币255.8亿元），较去年同期下滑18.43%。
高性能GPU的瓶颈：CoWoS和HBM供应链
生成式人工智能即将到来，它将改变世界。自从 ChatGPT 席卷全球并激发了我们对人工智能可能性的想象力以来，我们看到各种各样的公司都在争先恐后地训练人工智能模型并将生成式人工智能部署到内部工作流程或面向客户的应用程序中。不仅仅是大型科技公司和初创公司，许多财富500强非科技公司也在研究如何部署基于LLM的解决方案。
三星宣布2025年将基于GAA技术的芯片应用到3D封装上
7月6日消息，据韩国媒体 BusinessKorea 的报导，日前在韩国首尔举办的 2023 年度“三星晶圆代工论坛”上，三星电子代工业务总裁崔世英介绍了三星的晶圆代工路线策略。
三星电子半导体部门及DRAM业务开发负责人均被替换
7月5日消息，据韩国媒体报道，三星电子近日任命了新的晶圆代工（Device Solution）部门负责人和DRAM业务开发负责人。外界认为，三星此举是为了“弥补今年上半年存储芯片业务表现低迷，强化晶圆代工业务的手段”。
力积电宣布与SBI签署意向书，将于日本建12吋晶圆代工厂
7月5日，晶圆代工厂商力积电宣布与日本 SBI 控股株式会社（简称“SBI”）达成协议，双方计划携手在日本境内建设 12 吋晶圆代工厂，结合日本政府及产业资源，共同参与日本强化半导体供应链的发展计划。
三星将推2~3nm先进制程定制化服务
7月5日消息，据《韩国经济日报》报导，三星电子于当地时间4日在韩国首尔举行了“三星晶圆代工论坛”（Samsung Foundry Forum，SSF）、“三星先进晶圆代工生态体系论坛”（Samsung Advanced Foundry Ecosystem， SAFE），宣布将为客户提供先进制程定制化的服务。
