标签: 晶圆代工

图片

台积电研发副总余振华:中国台湾半导体有断链风险!

9月8日,“SEMICON Taiwan 2023国际半导体展”期间举办了“半导体研发大师座谈会”,分享对于半导体展望和产业未来的看法。有趣的是,这次受邀的五位与谈人,其中三位曾是台积电有名的“研发六骑士”,也让前台积电研发处长杨光磊笑称可以说是“类六骑士聚会”。

传台积电美国厂将先建立小量试产线,力求明年一季度完成

9月7日消息,晶圆代工大厂台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂由于设备安装进度落后,量产时间已经推迟到了2025年。但台积电董事长刘德音在9月6日出席半导体展活动接受采访时表示,在过去五个月情况有显著进展,并有信心一定会成功。业界则传出,台积电美国厂将改变策略,将先建置mini line(小量试产线),预计2024年一季度到位。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

AI芯片短缺何时缓解?台积电:CoWoS产能不足是主因,一年半后将解決 !

9月7日消息,据台媒《经济日报》报道,台积电董事长刘德音昨日表示,当下AI芯片短缺问题,主要是因为CoWoS先进封装产能不足,台积电正尽力支持客户,预期一年半后技术产能可赶上客户需求,当前短缺应该是暂时、短期现象。此外,半导体技术发展“已抵达隧道的出口,隧道以外有更多可能性,我们不再受隧道的束缚”。

并购失败后,英特尔宣布将为高塔半导体提供代工服务!后者将向英特尔新墨西哥州工厂投资3亿美元

继此前双方的54亿美元并购案失败之后,当地时间9月5日,英特尔代工服务 (IFS)部门和领先的模拟半导体解决方案代工厂 Tower Semiconductor(高塔半导体)宣布达成一项新的协议,英特尔将提供代工服务和 300mm 制造能力可帮助高塔半导体为全球客户提供服务。根据协议,高塔半导体将利用英特尔位于新墨西哥州的先进制造工厂。同时,高塔半导体将投资高达 3 亿美元购买和拥有将安装在新墨西哥州工厂的设备和其他固定资产,为高塔半导体的未来增长提供每月超过60万个曝光层的新产能,从而使产能能够支持预测的客户需求300mm先进模拟处理需求。

2023Q2全球十大晶圆代厂商排名:中芯国际第五,华虹集团第六,晶合集成升至第十!

9月5日,市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名,台积电仍稳居第一,占据了56.4%的市场份额,其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。前十厂商的总体营收环比下滑了约 1.1%,降至262亿美元。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

市场前景尚不明朗,传台积电明年将不对供应商砍价

9月4日消息,随着2023年第三季即将结束,接下来第四季就将是晶圆代工龙头台积电与其供应商议价的高峰期。有相关供应商指出,在预期 2024 年整体半导体市场景气度仍未完全明朗的情况下,台积电将延续 2022 年的情况,也就是对供应商采取微幅或是停止砍价的情况。
Rapidus 2纳米晶圆厂破土动工,继续大举招聘

日本Rapidus晶圆厂破土动工,目标2027年量产2nm

9月1日消息,据彭博社报道,日本晶圆代工厂Rapidus 位于日本北海道的 IIM-1 工厂于本周五破土动工,并开启了新一轮的招聘热潮,这家日本晶圆代工新贵计划在 2025 年之前将其 2nm 晶圆厂建成并试生产,随后在2027年量产2nm芯片。

传Intel 20A制程将仅供內部使用,不会向代工客户提供

8月22日消息,英特尔正在持续推进其IDM 2.0战略,不仅要在4年内完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个先进制程节点,在2024年量产Intel 20A和Intel 18A,还要将其尖端制程技术应用于晶圆代工业务,如果这一目标顺利实现,将有望使得英特尔反超台积电,成为先进制程晶圆代工领域的技术领导者。不过,最新的消息显示,Intel 20A将仅供英特尔内部使用,不会开放给代工客户使用。

成熟制程需求疲软,晶圆代工厂纷纷开启“热停机”

8月21日消息,据哈国媒体报道,由于半导体成熟制程市场持续疲软,晶圆代工厂在祭出价格折扣后仍效果不佳,为进一步降低成本,以三星为首的韩国主要晶圆代工厂开始针对部分成熟制程生产线启动“热停机”(Warm Shutdown),且“热停机潮”也将蔓延至联电、世界先进、力积电等台系成熟制程晶圆厂。这也反应了晶圆代工厂商认为短期内成熟制程订单不佳情况难以改善。