标签: 晶圆代工

又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?

摩根大通:台积电2024及2025年都将实现20%的同比增长!

1月4日消息,随着消费电子市场的需求回暖,不少厂商开始对半导体库存进行回补,叠加AI芯片需求强劲,以及台积电新的N3B的量产,美系外资机构摩根大通(小摩)预期台积电今年营收有望同比增长20%,3nm(N3)家族制程将持续推动台积电业绩到2025年的强劲增长,给予台积电评级“优于大盘”,股价目标为新台币750元。
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传三星晶圆代工一季度将降价5%-15%

1月4日消息,根据供应链爆料显示,三星晶圆代工部门(Samsung Foundry)今年一季度将跟进其他竞争对手的降价策略,提供5~15%的折让,并且释放出协商意愿。

投资250亿美元建厂,英特尔将获以色列政府32亿美元补助

12月27日消息,据路透社报道,以色列政府已同意向英特尔提供32亿美元的补助,以支持该公司在以色列Kiryat Gat(基里亚特盖特)的晶圆制造业务扩产。同时,英特尔也证实,将追加150亿美元投资,在在同一地点新建一座晶圆厂,预计总投资金额达到250亿美元,这也将是英特尔在以色列的最大一笔投资。
又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?

台积电N3P明年下半量产,传特斯拉第五代自动驾驶芯片将采用

12月26日消息,据MoneyDJ报道,供应链传出消息称,台积电2024年3nm新芯片设计定案(New Tape-Outs,NTOs)的数量激增,除了联发科、AMD、英伟达(NVIDIA)、高通、Intel等客户将接连导入外,目标2024年下半量产的N3P制程传闻也拿到了特斯拉的订单,预计将为特斯拉生产后续新世代的全自动辅助驾驶芯片(FSD芯片)。