业界 台积电2nm技术细节公布:性能提升15%,功耗降低35% 根据计划,台积电最新的N2(2nm)制程将于明年下半年开始量产,目前台积电正在尽最大努力完善该技术,以降低可变性和缺陷密度,从而提高良率。不久前,一位台积电员工对外透露,该团队已成功将N2测试芯片的良率提高了6%,为公司客户“节省了数十亿美元”。而根据最新的爆料称,台积电N2目前的良率已经达到了60%。不过这些信息尚未得到进一步证实。2024年12月16日
业界 魏哲家:全球富豪均看好多功能机器人! 12月16日,台积电董事长兼总裁魏哲家在出席行政院第十二次科学技术会议时表示,以他最近二个月和很多客户互动的经验来看,很多客户对未来期待与规划均提到了AI与应用,但更多客户看好多功能机器人而非汽车。从产业发展趋势来看,他认为中国台湾在多功能机器人、无人机,以及运用AI来节能减碳与节水等领域将可占据有利地位。2024年12月16日
业界 麦格理:台积电美国厂制造成本比中国台湾高出30%! 12月13日消息,晶圆代工大厂台积电亚利桑那州晶圆厂一期工程即将于2025年初量产4nm,而根据麦格理银行的最新研究显示,台积电亚利桑那州的晶圆厂的制造成本可能将比中国台湾工厂高出30%。2024年12月13日
业界 Rapidus与Synopsys和Cadence签署2nm合作协议 12月12日消息,日本晶圆代工大厂Rapidus近日宣布,其已与EDA大厂Synopsys 和 Cadence Design Systems 签署了合作协议,后者将为其 2nm 代工业务提供EDA设计工具,并获取 AI 制造数据。Synopsys将有权访问Rapdius的人工智能工具制造数据,而Cadence将提供针对背面电源传输进行优化的内存和接口IP。2024年12月12日
业界 传美国将在圣诞节前推出对华AI芯片限制新规! 12月11日消息,在本月初美国将140加中国半导体相关企业列入了实体清单,并升级对EDA、半导体设备、HBM限制之后,业内又传出消息称,美国商务部工业暨安全局(BIS)将会在今年圣诞节之前,发布新的人工智能(AI)管制规则,有可能将进一步限制AI芯片的对华出口。2024年12月11日
业界 华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线顺利建成 据无锡发布消息,12月10日,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线建成投片大会正式举行,这不仅标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期,也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶,为加快发展新质生产力,拓展了发展新空间、注入了发展新动能。2024年12月11日
业界 台积电11月营收同比增长34%,环比下滑12.2% 12月10日,晶圆代工大厂台积电公布了2024年11月营收数据,当月营收金额为新台币2760.58亿元,环比减少12.2%,同比增长34.0%。累计前11个月营收约新台币26161.45亿元,同比增长31.8%。2024年12月10日
业界 张忠谋点评劲敌:英特尔欠缺新策略,三星遭遇技术问题 12月9日,台积电创始人张忠谋召开其自传下册新书发布会,广达董事长林百里,台积电共同创办人曾繁城、现任台积电董事长魏哲家、力积电董事长黄崇仁、宏达电董事长王雪红、威盛董事长陈文琦、大陆工程董事长殷琪、国巨董事长陈泰铭等产业大咖都应邀出席。在此次发布会上,张忠谋还回应了对于竞争对手——英特尔和三星目前所遭遇的问题的看法。2024年12月10日
业界 英特尔证实:将不会放弃晶圆代工业务! 12月6日消息,近日英特尔宣布原CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)正式退休,卸任董事会职务,同时任命David Zinsner和Michelle(MJ)Johnston Holthauus为公司临时联席CEO。而针对基辛格的突然退休离职,外界也担忧其所推动的IDM 2.0战略是否能够继续执行下去,特别是晶圆代工业务是否会放弃?2024年12月7日
业界 传Intel 18A目前良率仅10%! 12月6日消息,据wccftech报道,虽然英特尔将其最新的Intel 18A制程工艺视为逆转公司颓势的关键,但是韩国媒体最新的爆料显示,Intel 18A目前的良率仅有10%,也就是说还无法达到量产阶段,这也震惊了市场。2024年12月6日
业界 台积电美国厂明年将为英伟达生产Blackwell GPU 12月5日消息,据路透社援引三位知情人士的消息报道称,台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂可能已经取得了重大胜利,因为英伟达(NVIDIA)正在与台积电进行谈判,希望于2025年在该工厂生产其领先的 Blackwell GPU。2024年12月5日
业界 2024Q3全球前十大晶圆代工厂排名:台积电以64.9%份额居第一,中芯国际站稳第三 12月5月消息,根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示,2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转,但受益于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货,加上AI服务器相关HPC需求持续强劲,整体晶圆代工产能利用率较第二季改善,第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%,达349亿美元,这一成绩部分原因归功于高价的台积电3nm制程大量贡献产出,打破疫情期间创下的历史纪录。2024年12月5日