新思科技推出Platform Architect Ultra满足下一代AI芯片设计需求
2018年11月1日，中国 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，推出适用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案Platform Architect™Ultra，以应对人工智能（AI）系统级芯片（SoC）的系统挑战。
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新思科技数字与定制设计平台通过TSMC 5nm EUV工艺技术认证
2018年10月23日，中国 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，新思科技数字和定制设计平台通过了TSMC最先进的5nm EUV工艺技术认证。该认证是多年广泛合作的结果，旨在提供更优化的设计解决方案，加快下一代设计的发展进程。
新思科技为ADAS设计推出支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP
2018年10月18日，中国 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare®Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP在TSMC 7nm工艺技术实现了先进的汽车设计规则，以满足ADAS和自动驾驶芯片的可靠性及运行要求。
Graphcore采用新思科技Design Platform设计 Colossus芯片，加速AI计算
2018年9月29日，中国 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，Graphcore采用新思科技 Design Platform成功设计其Colossus™智能处理单元（IPU），与现有处理器（CPU和GPU）相比，加速了人工智能（AI）计算。
新思科技携手IBM，通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发
2018年9月21日，中国 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今日宣布与IBM携手，将设计与工艺联合优化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 应用于针对后FinFET工艺的新一代半导体工艺技术。
新思科技亮相中国国际智能产业博览会，推动中国汽车电子产业智能化的新生态体系建设
2018年8月24日，中国 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS ）宣布，受邀参加于2018年8月23日至25日在重庆国际博览中心举办的“2018中国国际智能产业博览会”（简称智博会），新思科技全球总裁兼联席CEO陈志宽博士受邀出席智博会半导体产业发展高端研讨会并发表“推动汽车创新发展的技术源泉”主题演讲。
新思科技武汉全球研发中心顺利封顶，迈入国内服务新阶段
2018年8月2日，中国 武汉——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技（宣布，新思科技武汉全球研发中心顺利封顶。武汉市政府、新思科技全球高管和武汉全球研发中心相关领导共同出席封顶仪式。
新思科技Fusion技术助力三星7LPP EUV工艺降低功耗、缩小面积并提高性能
2018年7月4日，中国 北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(Synopsys)近日宣布，新思科技Design Platform Fusion 技术已通过三星认证，可应用于其7纳米（nm）低功耗+（LPP-Low Power Plus）工艺的极紫外（EUV）光刻技术。
