业界 涉嫌向华为、中芯国际提供芯片技术,新思科技正遭美商务部调查 4月14日消息,据彭博社援引知情人士爆料称,EDA大厂新思科技(Synopsys)正接受美国商务部调查,因为其涉嫌将关键技术转让给被美国制裁的中国企业。2022年4月14日
业界 新思科技SiliconSmart 元件库特性解决方案获台积电N5、N4 和N3制程技术认证 EDA及半导体IP大厂新思科技近日宣布,SiliconSmart 元件库特性(library characterization) 解决方案获台积电N5、N4 和N3 制程技术认证。该解决方案为新思科技融合设计平台一环,具备支持先进制程节点的单位元件库特性的强化功能,能加速移动/5G、高性能运算、人工智能(AI)、汽车、物联网(IoT)及航天太空和国防应用。2022年1月11日
业界 “SysMoore”与“EDA国产化”趋势之下,新思科技的应对之道 12月22日,中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)举行。新思科技(Synopsys)总裁兼首席运营官Sassine Ghazi和新思科技全球资深副总裁、中国董事长兼总裁葛群通过视频的形式发表了主题为《SysMoore探索数字寰宇》的联合演讲。在会后,新思科技中国区副总经理许伟接受了芯智讯等业内媒体的专访,介绍了如何应对SysMoore趋势下的新挑战以及“+新思”战略的布局与成效。2021年12月29日
业界 2021新思科技开发者大会:揽数字芯光,话未来芯愿 9月28日,中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下,新思科技携手芯片开发者及行业领袖,围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域,共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践,并解密新思科技最新技术和产品,共揽数字“芯”光。2021年9月29日
业界 芯和半导体携手新思科技推出全球首款“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台 2021年8月26日,在新思科技举办的“联合创新数字未来”研讨会上,国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。2021年8月30日
业界 新思科技举办“联合创新数字未来”研讨会,聚力创芯,共抵数字未来 8月26日,新思科技位于上海市杨浦区的新办公楼正式启用,中共上海市杨浦区委书记谢坚钢,中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发,中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩,杨浦区副区长赵亮,以及新思科技在中国的广大合作伙伴们参观了新思科技上海办公楼,共同见证了这一重要发展里程碑,并出席了“联合创新数字未来”研讨会。2021年8月27日
业界 新思科技及应用材料助力,台积电3nm明年下半年量产 6月18日消息,台积电目前正在积极推进3nm制程工艺的开发,预计将在2022年下半年量产。昨日,台积电重要合作伙伴——应用材料、新思科技同步发布了针对最新的3nm制程技术创新性的进展,为台积电3nm的顺利量产提供助力。2021年6月18日
业界 新思科技DesignWare IP助力20多家客户实现台积电5nm工艺设计 6月15日消息,EDA大厂新思科技今日宣布其DesignWare IP基于台积公司5nm(N5)制程达成多项首度通过硅晶圆设计成功案例,获得业界广泛采用,包含高品质介面与基础IP获得20多家遍及汽车、移动与高性能计算的半导体领导厂商采用。2021年6月15日
业界 首推“硅生命周期管理”,新思科技让SoC 产能、良率更上层楼 为提升芯片生产效能、可靠性及良率,并进一步降低成本,新思科技近日宣布推出“硅生命周期管理平台(SLM platform)”,以资料分析导向(Data-analytics-driven)为方法,从设计阶段到终端用户布署进行SoC的最佳化。2021年5月10日
业界 新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系 3月15日消息,新思科技(Synopsys)与芯耀辉于今日联合宣布,双方已达成数年期战略合作,新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。2021年3月15日
业界 芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品 2021年3月5日,中国上海 -- 新思科技(Synopsys, Inc. ,纳斯达克股票代码:SNPS )今日宣布中国领先的数字实现EDA及设计服务企业芯行纪科技有限公司(以下简称芯行纪)将为中国市场提供新思科技的Tweaker系列ECO(Engineering Change Orders)产品,并为中国IC设计企业提供专业技术支持。新思科技Tweaker系列产品是具有灵活流程控制和集成化图形界面的完整ECO平台,在运行时间方面性能优越。2021年3月5日
业界 “流片难题”最优解:全产业链生态协作与开发工具创新 一个芯片开发项目,需要经历从产品定义、设计、验证仿真一直到最终流片的漫长过程,而作为“终极大考”的流片,此前漫长过程中的任何一个小疏忽都可能导致流片失败,而一旦流片失败往往意味着企业将面临数千万美元起的损失和至少半年市场机遇的错失。这对于许多企业而言,流片失败是无法承受之痛。2020年9月17日