新思科技面向台积电N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
2023年10月23日—新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，面向台积电N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积电推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。
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新思科技携手台积电加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
2023年10月18日 – 新思科技（Synopsys）近日宣布，其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作
新思科技近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接下，成功实现与英特尔PCIe 6.0测试芯片的互操作性。
新思科技：以创新与远见破解芯片开发者五大维度挑战！
9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在中国上海成功举办。
新思科技过去1年来自AI芯片的营收已超5亿美元
近日，电子设计自动化 (EDA) 巨头 Synopsys 公布了2023 财年第三财季的财报，营收同比增长19%至14.87亿美元，创历史新高。GAAP 每股摊薄收益为 2.17 美元，非 GAAP 每股摊薄收益为 2.88 美元，均超出了指引的上限。
新思科技与英特尔达成战略合作，将开发基于Intel 3 和Intel 18A 制程的IP组合
当地时间8月14日，处理器大厂英特尔和EDA（电子设计自动化）大厂新思科技（Synopsys）共同宣布，双方已达成最终协议，以扩展公司长期存在的 IP（知识产权）和 EDA 战略合作伙伴关系，为英特尔代工客户开发基于Intel 3 和Intel 18A 的 IP 组合。英特尔先进工艺节点上关键IP的可用性将为新老英特尔代工服务（IFS）客户提供更强大的产品。
大模型风暴“卷”至芯片设计
大模型带来的AI算力风暴已经蔓延至芯片设计领域。
新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计
6月30日消息，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，与三星晶圆厂（以下简称为“三星”）签订合作升级协议，共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算（HPC）和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。
持续采购先进EDA工具，联电发力先进封装
6月26日，晶圆代工厂联电发布公告称，将以新台币3.85亿元向西门子电子设计自动化公司（以下简称“西门子EDA”）取得研发生产软件。预计这将提供联电在晶圆堆叠（wafer-on-wafer）和芯片晶圆堆叠（chip-on-wafer）技术提供的3D IC规划及组装验证方案。换句话来说，联电也将具备2.5D、3D IC与扇出型晶圆级封装能力，以满足客户先进封装之需求。
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发
6月5日消息， 为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，基于Arm 2023全面计算解决方案（TCS23），加强双方在人工智能增强型设计方面的合作。
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计
新思科技第二财季营收同比增长9.07%
5月19日消息，美国EDA工具大厂新思科技（Synopsys）于17日美股盘后公布截至2023年4月30日止的2023会计年度第二季财报，整体上优于市场预期。
