4月26日消息,美国芯片大厂德州仪器于当地时间周二(4月25日)美股收盘后公布 2023年第一季(截至 2023 年 3 月 31 日为止)财报,营收为43.79亿美元,同比下滑11%,营业利润为19.34亿美元,同比下滑了25%,每股收益为1.85美元,同比下滑21%。
4月25日消息,由于电子行业库存去化不及预期,加上国内疫情解封后市场终端需求恢复不及预期,半导体供应链再掀价格战,其中微控制器(MCU)成为了重灾区。不仅很多厂商降价、降库存,更有MCU大厂喊出了“宁可两年不赚钱,也要确保业绩与市占率”。
德州仪器 (TI) 近日推出了可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列,进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。
3月3日消息,模拟芯片龙头大厂德州仪器 (TI) 宣布携手光宝科技正式在北美市场推出搭载 TI 高整合式氮化镓 (GaN、Gallium nitride) 与 C2000 实时微控制器 (MCU) 的商用化服务器电源供应器 (PSU)。其 TI LMG3522R030 GaN FET 及TMS320F28003x(属于C2000系列) MCU的新一代电源供应器功率密度提升至超过 95 W/in³,符合 80PLUS 钛金级效率规范。
英飞凌、瑞萨、德州仪器(TI)等车用芯片IDM大厂均启动了新晶圆厂建设计划,再加上同样瞄准车用芯片的新的晶圆代工企业Rapidus,业界估四家业者扩产投入的金额将超过250亿美元,恐削减对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单,也让中国台湾最大车用微控制器(MCU)厂新唐承压。
2月17日消息,芯片大厂德州仪器 (TI) 宣布,计划投资110亿美元在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 吋晶圆厂。
1月25日消息,美国芯片大厂德州仪器(TI) 于当地时间23日发布2023年第一季最新财测时表示,因为全球经济持续低迷的缘故,使得该公司2023 年第一季的营收与获利将低于市场分析师预期的目标。
1月19日消息,美国芯片大厂德州仪器(TI)当地时间周四宣布,该公司CEO Rich Templeton在任职近20年后,将于今年4月卸任,由首席运营官 Haviv Ilan 接任。Templeton 将继续担任这家芯片制造商的董事长,并努力解决疫情带来两年繁荣后需求下滑的问题。
12月22日消息,美国芯片大厂德州仪器宣布旗下设立于犹他州Lehi 的最新12 吋晶圆厂LFAB已经开始量产模拟与嵌入式产品。LFAB是德州仪器于2021年以9亿美元从美光科技手中收购,是德州仪器在2022 年开始投入量产的第二家12 吋晶圆厂,预计将提供符合客户未来数十年需求的制造产能。而首座落于德州Richardson 的RFAB2 已于2022 年的9 月开始投入初期量产。
10月26日消息,德州仪器(TI)于美国股市周二(10月25日)盘后公布2022年第三季(截至2022年9月30日为止)财报,业绩超出分析师预期。但是德州仪器警告称,除汽车市场外,多数终端市场预计都将在第四季呈现环比下滑。
10月12日消息,据外媒报道,花旗(Citi Research)分析师Christopher Danley发布研究报告警告称,广泛的交期推迟、取消现象暗示,模拟IC 派对已经结束(Analog Party Over)。
继不久前模拟芯片大厂ADI宣布自9月25日起全产品线涨价之后,近日,日本汽车芯片大厂罗姆半导体(Rohm)也发出涨价函,宣布将从2022年10月1日起全线产品涨价10%。