芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
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芯华章首席技术官傅勇：客户眼中只有EDA，不分国产与否
11月10日，一年一度的集成电路行业盛会ICCAD 2023在广州隆重举行。面向到场的千余名专业观众、工程师与专家，芯华章首席技术官傅勇提出：“对于客户来讲，没有国产EDA，只有EDA。”
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案
2023年6月26日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator(简称UVS)，以及华大九天自主知识产权的高速高精度并行晶体管级电路仿真工具Empyrean ALPS®(简称ALPS)，打造全面的数模混合设计仿真方案，助力中国芯片设计企业解决数模混合仿真的挑战。
芯华章战略投资海外汽车电子解决方案企业，强化车规级验证解决方案能力
近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资。合作达成后，芯华章将进一步完善汽车电子领域的系统级高效业务解决方案，助力缩短汽车电子开发周期，提升车规级产品安全可靠性，并大幅降低复杂的车规电子研发成本。
广立微大数据平台全线升级，为芯片全生命周期保驾护航
4月28日，杭州广立微电子股份有限公司（简称“广立微”）在上海成功举办了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品发布会”。会上，广立微重磅发布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款产品，实现了公司大数据平台DATAEXP的全线升级。发布会现场，开发团队的人员还详细展示了DATAEXP全新升级后的功能亮点和适配场景，为在场的业内人士带来了一场精彩的技术分享。
概伦电子2022年净利同比增长56.92％，境内营收占比提升至55.75%
4月7日晚间，国产EDA上市公司概伦电子发布了2022年年度业绩报告。根据财报显示，2022年，概伦电子实现营业收入约2.79亿元，同比增加43.68%；实现归属于上市公司股东的净利润约4489万元，同比增加56.92%。
徐直军：华为已基本实现14nm以上EDA工具国产化
3月24日消息，华为轮值董事长徐直军于2月28日在深圳坂田华为总部召开的“硬、软件工具誓师大会”上表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具的国产化，2023年将完成对其全面验证。
再获产业资本青睐！芯华章获中信科5G基金战略投资
近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，凭借雄厚扎实的团队建设、先导性的产品技术创新以及出色的产业化落地服务能力，获中信科5G基金战略投资。本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。
国微芯携“芯天成”五大系列新品亮相ICCAD 2022
12月26日，中国集成电路设计业2022年会（ICCAD 2022）在厦门隆重开幕，深圳国微芯科技有限公司携“芯天成”五大系列十四款产品亮相此次盛会。 “芯天成”系列五大平台覆盖数字芯片设计后端及制造端，包括理验证平台EssePV（、光学邻近矫正平台EsseOPC、形式验证平台、仿真验证平台、特征化建模平台EsseChar。
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布“全新板级电子设计EDA平台Genesis”
2022年12月27日消息，在近日于厦门举行的ICCAD 2022大会上，国产EDA行业的领军企业芯和半导体正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。
