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5月5日消息，近日美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）对外表示，美国商务部正敦促台积电等台湾企业优先满足美国汽车业者需求，缓解芯片短缺问题。台积电指出，支援车用电子客户的产能需求是首​​要考量。

5月5日消息，据路透社报导，台积电计划扩大在美国亚利桑那州的投资设厂计划，将会建6 座晶圆厂。台积电表示，亚利桑那州厂依原订计画执行，第一期厂房月产能2万片。

5月3日消息，台积电董事长刘德音接受美国电视台专访，他说，美国应投资研发，培育更多的博士、硕士及学士进入半导体制造领域，而不是试图改变供应链。

5月3日消息，近日台积电董事长刘德音首度接受美国电视台专访，他评估台积电6月底前能满足汽车业者的最低晶片需求。当谈到美国人是否该担心晶片多在亚洲生产时，他说，疫情是短缺主因，非制造地点。

4月24日消息，根据《路透社》 的最新报导，欧盟主管内部产业的负责人Thierry Breton 将于4 月30 日与晶圆代工龙头台积电高管以及重启晶圆代工业务的英特尔CEO举行会议，进一步讨论两家厂商在欧盟境内设立晶圆厂的可能，此举也凸显了欧盟寻求半导体自主，以避免再受到全球供应链短缺所冲击的迫切期望。

4月22日，台积电召开临时董事会，宣布将投入28.87亿美元资本支出扩充成熟制程，但未公布扩产的地点。不过，昨日市场已传出台积电有意在南京厂%

4月22日消息，据台湾经济日报报导称，市场传闻台积电因顾虑台湾缺水缺电计划将其位于台湾的大约2万片产能的12吋28nm以下成熟型制程产线，转移至台积电南京厂，这等于是将南京厂产能将扩增了一倍。

4月21日，台积电创办人张忠谋今日出席“大师智库论坛”，并发表了主题为《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》的演讲，回顾半导体发展历程，发表对台湾晶圆代工产业优势的看法，并分析了台湾与美国的半导体竞争力。同时还对于英特尔大举进军晶圆代工市场一事进行了回应。