台积电批准超92.9亿美元资本预算，用以扩充先进制程及特殊制程产能
6月10日消息，据台湾媒体报道称，晶圓代工大厂台积电董事会今天核准了高达92亿9071万美元的资本预算，将用以建设先进制程及特殊制程产能等。
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封测大厂京元电子累计确诊人数升至195人！台积电也新增1例确诊病例！
6月6日消息，近期台湾新冠肺炎疫情持续爆发，台湾多家半导体企业受到波及。其中，以全球封测大厂京元电子台湾竹南厂爆发的员工群聚感染事件最为严重，目前确诊人数已达195人。而另一家封测厂超丰电子目前也有11名员工确诊。值得注意的是，今天晶圆代工龙头台积电传出也确认新增一名员工确诊。此外，台湾以太网设备厂商智邦公司目前也出现了10名员工确诊。
台积电急扩产，在建及规划中的晶圆厂已达12座
面对全球半导体产能供不应求，晶圆代工龙头台积电在6月2日举办2021年技术论坛表示，3年1,000亿美元投资案已全面启动，现在正以5倍的速度加快扩产脚步，包括将在南科扩建5nm晶圆厂及兴建3nm晶圆厂，以及在竹科兴建研发晶圆厂及2nm晶圆厂，以台积电兴建中及计划中的投资案来看，等于要再盖12座晶圆厂，极紫外光（EUV）产能将大爆发。
基于台积电16nm工艺，恩智浦宣布量产两款车用芯片
6月3日消息，半导体大厂恩智浦（NXP ）昨日宣布，已采用台积电16nm制程量产汽车网络处理器和雷达芯片，并表示为将来采用台积电的5nm制程铺路。
台积电2021年技术论坛：发布全新N5A/N6RF/3DFabric技术，3nm明年下半年量产
6月2日，晶圆代工龙头台积电在台北举办2021 年技术论坛，这也是台积电连续第二年采用线上形式举行，共有超过5,000 位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与。在此次活动上，台积电分享了最新的技术发展，其包括针对下一代5G射频器件与WiFi 6/6e产品的N6RF 制程、针对最先进汽车应用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先进封装与芯片堆叠技术的强化版。
2021Q1前十大晶圆代工厂营收排名：力积电与中芯国际增幅最大
TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。
获得10.75亿元补贴！台积电将与20家日系企业合作研发3D IC材料
根据《日本经济新闻》 的报导，日本政府已于5月31日确定，将对晶圆代工龙头台积电在日本茨城县筑波市建立的研发中心计划提供补助，金额为总经费370 亿日圆（约人民币21.5亿元） 的一半。另外，该项计划也将与相关元件供应商 Ibiden 在内的20 家日本企业合作，关键就在于希望借此重建日本半导体的竞争力。
传苹果A15处理器已经在台积电投产，基于第二代5nm制程
5月28日消息，据台湾媒体报导，苹果供应商台积电已经开始生产新一代iPhone手机处理器A15。报导称，至少台积电已经启动初步的生产，新的A15处理器产量有望超过iPhone 12系列使用的A14 Bionic 。新iPhone预计将于今年9月推出。
传三星/小米/OPPO/vivo下修今年出货目标，砍单幅度达10%～20%
5月27日消息，业界传出，由于中国大陆5G手机在五一长假实际销售不及预期，加上印度受疫情干扰，目前全球前四大安卓手机厂商三星、小米、OPPO、vivo再度下修了今年度出货目标，削减幅度介于10%至20%左右，而这也牵动了半导体、手机零组件相关厂商的业绩。
台积电又有1员工确诊染疫，近距离接触10余人居家隔离
继续5月22日，出现1 名员工确诊感染新冠病毒之后，5月26日台积电又有1名员工确诊。
总投资587.7亿元！传台积电将与索尼在日本设立合资晶圆厂
近日，业内再度传出台积电将赴日本设立晶圆厂的消息，只不过这次的消息称，台积电将与日本索尼在日本熊本设立合资的晶圆厂。
传台积电将苹果M系列处理器测试交由旗下封测企业精材
5月24日消息，据台湾媒体报道，近日业界传出，台积电为应对新一代iPhone将搭载的最新A系列处理器量产需求，内部开始调整芯片测试策略，倚重旗下封测企业台湾精材公司(XinTec Inc.)，并已将数百台测试机台转至精材，日后精材将负责苹果M系列芯片测试业务，台积电则专注搭载在新iPhone的新一代A系列处理器。对于相关传言，台积电表示，不回应市场传闻。
