台积电9月营收再创新高，突破1500亿元新台币大关
10月9日消息，台积电昨日公布了9月营收1526.85亿元新台币（约合人民币350.47亿元），环比增长11.1%，同比增长19.7%，首度冲破1500亿元新台币大关，改写单月历史新高；第3季营收4,146.7亿元，环比成长11.4%，同比增长约16.3%，同步写下单季新高。台积电今年前九月营收约为新台币11492.26亿元，较去年同期增加17.5%。
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反超台积电，三星宣布3nm GAA工艺2022年量产！2nm将于2025年量产
10月7日消息，在今日的举行的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上，三星推出了全新的17nm工艺，并宣布将于2022年上半年量产3nm制程，更先进的2nm制程将于2025年量产。
台积电董事长刘德音：供应链中肯定有人在囤积芯片
10月4日消息，近日《TIME》刊发了台积电董事长刘德音此前接受采访的报导，在采访当中，刘德音再次回应了关于台积电如何帮助改善车用半导体短缺的努力。
美国强迫台积电等提供客户信息？台湾经济部：这是政治操作的假议题！
不久前，美国政府已要求台积电、三星电子、英特尔等芯片制造商于11月8日前提交客户名单、库存状态和未来的生产计划等机密资料，希望找出造成全球芯片短缺原因。美国此举引发了韩国及台湾相关半导体厂商的困扰。
美国要求相关厂商45天内“自愿”提供芯片供应链信息，否则将“强制”！
近日，据《路透社》报导，面对当前全球芯片荒的问题，晶圆代工龙头台积电24 日表示，目前正以“前所未有”的行动应付挑战。
台积电先进封装持续推进：3DFabric制造已建立完整的生态系统
9月24日消息，台积电竹南封装新厂预定明年启用，相关技术布局受瞩目。台积电营运／先进封装技术暨服务副总经理廖德堆昨（23）日在参加“SEMICON TAIWAN 2021线上论坛”时对外表示，台积电的先进封装能力较国际同业者更具优势，而且具备更多元选择，将能释放创新价值，进而协助客户产品即时上市，提供大规模、精密产品的稳定品质生产。
英特尔宣布于9月24日举行美国新晶圆厂奠基仪式
9月23日消息，根据处理器龙头英特尔(intel) 官方公布的信息指出，英特尔将在美国亚利桑那州兴建的两座新晶圆厂，预计9月24 日进行动土奠基仪式，届时英特尔CEO Pat Gelsinger 将会亲自到场出席活动。
2021年全球晶圆代工市场将达1072亿美元，同比增长23%
9月22日消息，根据半导体市场研究机构IC Insights的最新统计数据显示，受惠于数据中心、5G智能手机，以及包括机器人、自动驾驶汽车和车辆辅助驾驶系统、人工智能、机器学习和图像识别等高成长市场应用对于高性能处理器的强劲需求，预计2021 年全球晶圆代工市场销售金额将达到1,072 亿美元，较2020年增长23%，与2017年创下的创纪录成长率相当，并且是首次突破千亿美元大关。
因严重违反工作规范，台积电开除7名员工！
9月22日消息，据台湾媒体报道，晶圆代工龙头大厂台积电上周在内部公告已开除7名员工，由于数量相对较多且包含设备主管引发了外界关注。今日，台积电对外证实，近期内部有7名员工因严重违反工作规范，情节重大，予以解雇处分。
台积电8月营收320.9亿元，环比增长10.3%
9月10日消息，晶圆代工龙头大厂台积电今天公布了8月份运营数据，当月营收1374.27亿元新台币（约合人民币320.9亿元），环比增长10.3%，同比增长11.8%，仅次于6月创下的1484.71亿元新台币的最高纪录。分析称，苹果（Apple）新iPhone处理器出货量放大，是推升台积电8月营收升高的主要动能。
IC Insights：全球TOP15半导体厂商Q3营收有望环比增长7%，台积电全年营收将增长24%
9月10日消息，半导体市场研调机构IC Insights的最新预测显示，半导体销售有望一路旺到年底，其中，晶圆代工龙头台积电下半年业绩将逐季攀高，全年营收将增长24%。
三星冲刺3nm GAA制程，代工相关的流程设计工具已推出
三星正在奋力冲刺3nm制程，希望借此进一步缩小与台积电的差距。最新的信息显示，三星旗下晶圆代工事业部门已和全球电子设计自动化（EDA）巨头Cadence合作推出了3nm制程相关开发工具，加速相关先进制程开发的软件程序。相较之下，台积电亿与EDA厂商于5月推出了3nm相关开发工具，三星正以三至四个月的差距紧追在后。
