台积电赴日设厂投资金额将在50亿美元以内，索尼、Denso、三菱电机或将参与合资
根据最新的传闻显示，台积电将在本周举行董事会，拍板赴日设厂细节，内容包括获得日本官方支持，并与多家客户共同出资，台积电实际投资金额将在50亿美元（约合人民币319.9亿元）以内。
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“半导体教父”张忠谋解密台积电成功秘诀：20多年了，现在可以公开了！
导读：10月28日，在台湾玉山科技协会20周年庆祝大会暨论坛上，台积电创始人张忠谋发表了主题为《经营人的学习与成长》的90分钟演讲。会议期间，90岁高龄的张忠谋讲述了他在德州仪器和台积电一系列的故事，以及60年创业和管理心得。张忠谋也首次分享了自己在台积电的唯一一份手写战略计划，此前这份战略被视作台积电公司机密，覆盖了从客户信任到订价策略等多个方面，近距离解析了台积电创办初期的经营策略和商业模式创新。
最后期限已至，台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料
11月8日早间消息，已经到了美国要求相关半导体厂商提交芯片数据的截止日期，财经媒体报道称，台积电几乎是“踩点”提交。
全球企业“无形资产”价值排名出炉：台积电进入前十，靠专利与对手拉开距离？
今年10月，英国品牌评估机构 Brand Finance发布了 Brand Finance Global Intangible Finance Tracker (GIFT) 报告，根据无形资产价值对全球最大的公司进行排名。根据 Brand Finance 的数据，近两年中，全球无形资产总价值增长了近四分之一（23%），从 2019 年的 610 亿美元达到 740 亿美元。报告称，以这种增长率，到 2050 年，该行业的价值可能达到 1 千万亿美元。在排名前十的企业当中，中国的腾讯、台积电、阿里巴巴成功上榜。
台积电被美国工程师吐槽：一天工作12小时、3小时开会浪费时间
作为全球最大的晶圆代工厂，台积电被视为半导体行业中的明星，市值比NVIDIA、Intel、三星都要高。在台积电工作的收入也远高于行业标准，然而这也禁不住被美国工程师吐槽，一天工作长达12小时，太累了。
传台积电3nm量产遭遇瓶颈，苹果A16芯片将不采用3nm制程
11月3日消息，据外媒9to5mac报导，苹果正在持续推动Mac产品过渡到自研Arm处理器上，由此也与合作伙伴台积电关系不断加深，但台积电3nm制程似乎陷入了瓶颈，所以明年iPhone 14所搭载的A16处理器可能将不会采用3nm工艺。
前台湾美光董事长徐国晋重返台积电，担任IIP组织主管
11月1日消息，据台湾媒体报道，近日业内传出消息称，前台湾美光董事长徐国晋重返台积电任职。对于该传闻，台积电今日回应称：“很荣幸自即日起，延聘徐国晋加入研究发展组织（R&D），担任Integrated Interconnect & Packaging（IIP）组织主管。”
美国要求台积电等半导体厂商提供的究竟是哪些资料？
根据美国联邦公报官网（https://www.federalregister.gov/）公布的资料显，台积电等半导体厂商需要以书面的形式，回答以下14个问题：
索尼确认将与台积电一起在日本熊本县合作设晶圆厂
10月29日消息，据日经新闻报导，索尼昨日（28 日）在上半年财报记者会上证实，考虑与台积电一起在日本熊本县合作设厂。索尼财务长十时裕树（Hiroki Totoki）表示，在全球芯片短缺的情况下，稳定采购半导体成为一项关键问题，台积电设厂可能是解决方法之一。
台积电与Ansys达成合作，为客户提供3DIC设计热分析解決方案
10月28日消息，晶圆代工龙头台积电与EDA 厂商和Ansys达成合作，为采用3DFabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方。3DFabric 为台积电3D硅堆叠和先进封装技术的核心。以Ansys工具为基础，可应用于模拟包含多芯片的3D 和2.5D 电子系统温度，对于采用先进的台积电3DFabric 技术紧密堆叠，通过缜密的热分析可防止这些系统因过热故障，并提高使用寿命的可靠性。
2022年晶圆代工产值将增长13%，芯片荒将现缓解迹象
10月28日消息，根据市场调研机构TrendForce 表示，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推升前十大晶圆代工业者产值在2020 及2021 年连续两年皆出现超越20% 的年增长率，突破千亿美元大关。展望2022 年，在台积电为首的晶圆代工厂的涨价潮带动下，预期明年晶圆代工产值将达1,176.9 亿美元，年增13.3%。
台积电营运副总经理王英郎揭密：5nm幕后英雄是AI
10月28日消息，台积电晶圆厂营运副总经理王英郎昨日在台湾半导体产业协会年会论坛上表示，这几年数字化进程非常快，他说台积电能做到7nm、5nm的幕后英雄也正是人工智能（AI）。
