联想真的断供俄罗斯了吗？惠普和戴尔都还在卖货呢！
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标签： 台积电
台积电N3e制程进展顺利，有望提前一个季度量产
3月7日消息，据外媒wccftech报导，外资投行摩根士丹利近日发布投资报告，根据晶圆代工龙头台积电退休工程师的社群媒体说法，以及摩根士丹利查访设备供应商获得的信息显示，台积电第一代3nm制程（N3）的改良型N3e制程进展顺利，有机会取得更多订单。
台积电2022年将招聘8000名员工，应届硕士毕业生年薪可达45万元
3月5日，晶圆代工龙头台积电进入台湾大学开启春季校园招聘会。为了应对业务成长与技术开发需求，台积电2022年预计将招募超过8000 名新员工，在桃园、新竹、台中、台南及高雄等地皆有人才需求。
英特尔王锐：英特尔目前在中国没有竞争对手，中国本土芯片企业正在崛起
近日，英特尔（Intel）中国董事长王锐接受凤凰《封面》采访时表示，目前来看（英特尔）在中国本土还没有竞争对手，英特尔综合实力依然是行业老大。
首个台积电WoW 3D封装芯片量产，Graphcore Bow IPU问世
日前，IPU公司Graphcore（拟未）宣布推出其全新称为Bow的IPU，以及计算刀片：Bow-Machine和计算系统Bow Pod系列。相比较搭载第二代IPU——Colossus Mk2 GC200的M2000而言，Bow Pod系列可以实现总体40%的性能提升，以及每瓦性能16%的提升。
突发！台湾大面积停电！台积电、联电、日月光等均受影响
3月3日消息，据台湾媒体报道，继3月1日台湾新竹科技园区发生压降事件之后，今天上午9点左右，由于台湾兴达电厂发生设备故障，导致无预警大范围停电，造成全台湾共计约549万户停电。
统一Chiplet互联标准！英特尔/AMD/Arm/台积电等十大巨头成立UCIe联盟
当地时间3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个硅芯片（或芯粒）通过先进封装的形式组合到一个封装中。
台积电熊本晶圆厂今年4月动工，2024年12月量产！将在日本招聘1500名员工
3月3日消息，据日本媒体报道称，晶圆代工龙头台积电与索尼在日本熊本的合资晶圆厂预计今年4月动工，2023年9月完工，2024年12月量产出货。为实现这一计划进度，台积电已表示将在当地招募约1500位员工，占晶圆厂 70% 员工。台湾也传出将有300名工程师进驻。
台湾竹科发生跳电，力积电、台积电、世界先进等均受影响！
3月2日消息，据台湾媒体报道，台湾新竹科学园区于3月1日下午15时18分发生大规模电力压降，起因是晶圆代工厂力积电主变压器跳脱故障，导致力积电与邻近的台积电、世界先进、友达等大厂生产都受影响，受创产业涵盖半导体、光电两大领域，实际损失仍待清查。
美国制裁之下，台积电、格芯、英特尔、AMD等半导体大厂已断供俄罗斯
2月28日消息，随着俄乌冲突加剧，日前美国及其相关盟国已经宣布对俄罗斯进行制裁，对于俄罗斯国防、航空航天和海运业所依赖的敏感物品进行了禁运，其中就包括半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光器和传感器等技术及产品。根据外媒的消息显示，目前包括晶圆代工龙头台积电在内的国际半导体大厂都已经停止对俄罗斯的供货。
三星晶圆代工疑“良率造假”，4nm良率仅35%？传高通3nm芯片将全面转向台积电
2月25日消息，目前三星正在晶圆代工领域投入巨资，希望在先进制程上超越台积电，不仅4nm工艺拿到了高通旗舰处理器骁龙8 Gen1的订单，还计划在2022年抢先台积电量产3nm。但是，最新曝光的一份报告则显示，三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假。目前三星内部已经对此启动了调查。
日本“半导体援助法”将在3月1日施行，台积电或拿下43亿美元补贴
2月24日消息，日本政府已宣布，对兴建先进半导体工厂提供补贴的“半导体援助法”将在3 月1 日施行。预估台积电计划在日本熊本县兴建的新晶圆厂将成为首件申请案，最高有望获得“半额”补助金。
