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最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电3nm步入量产,台系半导体耗材厂将受益

尽管市场频频传出台积电3nm制程扩产延宕的消息,但台积电多次重申一切按照计划进行中。据供应链消息,台积电3nm制程的首家大客户依然是苹果,首波产能也全被苹果包下,而英特尔等其他六家重量级大客户将于2023、2024 年采用。台系耗材业者普遍看好,以目前订单状况来看,对应3nm制程的产品在第四季贡献将更为显著。

蒋尚义:18吋晶圆的发展曾被台积电终结

8月11日消息,据外媒报导,前台积电共同营运长蒋尚义在接受电脑历史博物馆(CHM) 专访时谈到,多年前全球曾热衷发展18 吋晶圆,但基于一个原因,让张忠谋决定停止台积电18 吋(450mm)晶圆生产,并将资源全力放在12 吋晶圆先进制程,造就了台积电先进制程全球市占率领先地位。而这个主要原因就是当时英特尔与三星的资本实力大于台积电,发展18 吋晶圆对台积电有害无益。
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同比大涨49.9%,台积电7月营收420.87亿元创新高

8月10日,晶圆代工龙头台积电公布了2022 年7月的月的营收,营收金额为新台币1867.63 亿元,较6月份环比增长6.2%,较2021年同期大涨49.9%,再创历史单月新高纪录。2022 年累计1-7月营收约为新台币12119.79 亿元,较2021年同期增长41.1%。
预计投资超445亿元!英特尔扩大马来西亚半导体封装工厂产能-芯智讯

传英特尔产品延期影响台积电3nm扩产进程

8月4日消息,据TrendForce 调查,英特尔(Intel)计划将Meteor Lake 当中的GPU芯片组外包给台积电3nm代工制造,但该产品最初规划于2022 下半年量产,后因产品设计与制程验证问题推迟到了2023 上半年,近期量产时间又因故再度推迟至2023 年底,使得2023年原预订的3nm产能近乎全面取消,投片量仅剩余少量进行工程验证。

佩洛西与台积电刘德音谈了什么?

8月3日消息,美国众议院议长佩洛西访问中国台湾地区,并于3日上午通过视频连线形式与台积电董事长刘德音进行了会谈,期间谈及了讨论了芯片问题以及美国国会刚刚通过的“芯片法案”。

台积电美国5nm晶圆厂上梁,将于2024年如期量产

​7月28日消息,据台积电在LinkedIn网站上发布的消息显示,当地时间21日,台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已举行上梁庆祝典礼,意味着该工厂的基础设施全部完工,即将开始安装设备进行调试。
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台湾南科突发电力降压,台积电5nm及4nm制程受影响

7月28日消息,据台湾媒体报道,台湾南部科学园区于27 日傍晚发生了电力瞬间降压的情况,造成部分园区内半导体厂商的机台受到影响。根据台积电等相关厂商的回应显示,降压的情况随着厂商不断电系统立即启动的情况下,发生问题的机台已逐步回复正常,对生产影响有限,对营运则无影响。但据爆料信息则显示,台积电5nm及4nm产线或出现大规模晶圆报废。

SEMI:2024年底大陆将新建成31座晶圆厂,均锁定成熟制程

7月26日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示,中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一,预计至2024年底,将建立31座大型晶圆厂,且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下,未来随着全球大量开出新产能,业界忧心恐导致市场严重供过于求。

英特尔将为联发科代工芯片:Intel 16工艺,18至24个月内出货!

7月25日消息,英特尔发布公告称,已与联发科建立战略合作伙伴关系,联发科将使用英特尔代工服务(IFS)为一系列智能边缘设备制造新芯片。继与手机芯片大厂高通达成代工合作意向之后,英特尔又成功拿下了联发科这个重要的客户,这也意味着英特尔的晶圆代工业务获得了突破性进展。而对于台积电来说,这并不是一个好消息。