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8月8日，晶圆代工龙头大厂台积电与博世公司（Bosch）、英飞凌科技（Infineon）和恩智浦半导体（NXP）共同宣布，将共同在德国德累斯顿投资成立欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以提供先进半导体制造服务。

8月8日，据中国台湾媒体报道，近日台积电已同意投资8吋晶圆代工厂世界先进赴新加坡新建旗下首座12吋晶圆厂，投资额将超千亿元新台币，从28nm以上成熟制程切入，锁定车用、工控等利基型应用，最快2026年完工并开始试产。

亚利桑那州工会再度发难，要求美国政府停止向台积电在台员工发放工作签证。

8月5日消息，近日纽约时报采访了台积电创始人张忠谋，并刊发了一篇题为《The Chip Titan Whose Life’s Work Is at the Center of a Tech Cold War》的文章。在这篇文章当中，介绍了张忠谋在德州仪器等企业工作历程中，形成开创晶圆代工模式想法的关键因素，创立台积电相关历程，以及与苹果和英伟达的合作。最后，张忠谋还谈到了对于美国对华半导体限制的看法，他认为最终“美国公司将失去业务，中国将找到反击的方法！”

8月3日消息，据彭博社报道，日本执政党自民党芯片立法联盟主席兼秘书长甘利明近日表示，日本政府将为台积电位于九州熊本南部兴建的第二座晶圆厂的建设费用提供至少1/3的补贴资金。

8月2日消息，中国台湾经济部智慧局公布了今年上半年智慧财产权（知识产权）趋势统计，台积电发明专利申请量达 1171 件，连续七年夺冠，排名第二的联发科则以 321 件发明专利的申请量创新高纪录。智慧局表示，看好新兴科技蓬勃发展，下半年专利申请数有望继续增长。

8月1日消息，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城北部的晶圆厂一期工程正在建设当中，但由于进度落后于预期，台积电已经将4nm制程量产时间推迟到了2025年。对于延后的原因，台积电董事长刘德音在之前的法说会上表示，美国亚利桑那州厂正面临一些挑战，主要为熟悉半导体设备的专业人员不足致使建厂进度落后。因此，台积电计划从中国台湾加派人员至美国支援，以加快项目进度。对此，亚利桑那州最大工会之一的领袖反驳说，这只是台积电想要引进低薪外国劳工的藉口。

7月28日消息，晶圆代工龙头台积电今日在中国台湾新竹科学园区举办全球研发中心启用典礼。台积电创办人张忠谋退休后第一次回到台积电参与了此次活动并致辞。

7月25日消息，据英国金融时报报道，针对德国政府计划提供50亿欧元补贴吸引台积电建厂一事，格芯CEO Thomas Caulfield今天在接受采访时表示，他欢迎“公平条件下”的市场竞争，但补贴台积电恐将扭曲一切。