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传台积电宝山厂建设计划放缓,2nm量产将延至2026年?

9月18日消息,台积电2nm厂正紧锣密鼓建设中,北中南多地皆有重大投资,分别是新竹宝山厂、台中中科厂及高雄楠梓厂,计划是在2025年量产2nm。但是根据最新供应链消息,宝山厂建设计划开始放缓,恐影响原订量产计划,业内人士推测,放量的时间恐将延后2026年。
传三星、SK海力士高层紧急赴美,争取“芯片法案”及对华新规豁免权

全球半导体供应链重塑,三星、SK海力士将受冲击

9月12日消息,据韩国媒体BusinessKorea报道,韩国国际经济政策研究所(Korea Institute for International Economic Policy,KIEP)11日公布的“全球半导体供应链重整研究”显示,在全球重塑半导体供应链的浪潮下,三星电子、SK海力士等在中国拥有工厂的厂商,可能是受影响最严重的。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电:未来几年AI相关芯片年复合增长率将达50%

9月12日消息,据中国台湾媒体报道,晶圆代工大厂台积电近日参加外资券商在美国纽约举办的科技论坛时表示,随着生成式AI需求持续旺盛,台积电将是主要受益厂商之一,重申看好AI相关CPU、GPU及加速器等芯片需求,未来几年相关市场年复合成长率(CAGR)将达50%。

传台积电携手博通、英伟达等开发硅光子及共同封装光学元件

9月11日消息,面对人工智能(AI)掀起的海量数据传输需求,硅光子及共同封装光学元件(CPO)成为业界新趋势。近日,在美国加利福尼亚举行的Hot CHIPS会议上,英特尔就展示了一款具有 1TB/s 硅光子互连的8核528 线程处理器。现在,有传闻显示,台积电也将投入超过200人组成先遣研发部队,携手博通、英伟达(NVIDIA)等大客户共同开发硅光子及共同封装光学元件,最快明年下半年开始迎来大单,瞄准明年起陆续来临的以硅光子为制程基础的超高速计算芯片商机。