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特朗普即将上台，中国台湾将加强技术管制向美国示好？
7月22日消息，随着美国前总统特朗普提及中国台湾抢了美国的芯片生意、应该向美国支付保护费的问题，台积电和台湾半导体产业为来的走向再度引起市场关注。对此，有中国台湾学者表示，美国必须意识到中国台湾并非对手，而是重要的无晶圆厂工作伙伴，对美国科技业推进下一世代的科技进展，在美中科技竞争中胜出，是重要关键。
Q2营收大涨40.1%！3nm营收占比升至15%！台积电开启“晶圆代工2.0”时代，发力先进后段封测技术！
7月18日，晶圆代工大厂台积电公布了由于市场预期的2024年第二季财报，上调了2024年全年营收目标及资本支出目标，并提出了“晶圆代工2.0”概念，将发力先进的后段封测。
传三星计划采用4nm生产HBM4的逻辑芯粒
7月16日消息，据《韩国经济日报》引述未具名消息人士报导，三星准备运用4nm制程，量产第六代高带宽内存——HBM4的逻辑芯粒（logic die）。
传台积电正规划建试验线研发扇出型面板级封装技术
7月15日消息，继此前日媒爆料称台积电发力扇出型面板级封装（FOPLP）技术之后，近日台媒进一步报道称，台积电已经正式成立团队，在“Pathfinding”（探索）阶段规划建立“mini line”（试验线）研发FOPLP技术。
市场需求旺盛，传英伟达Blackwell芯片投片量上调25%
7月15日消息，据《经济日报》报道，近期供应链传出消息称，台积电近期准备开始生产英伟达（NVIDIA）最新Blackwell平台构架绘图处理器（GPU），英伟达因应客户需求强劲，对台积电4nm的投片量增加了25%，不仅意味着其AI芯片需求超出预期，也为台积电下半年业绩增长增加了更多的助力。
台积电上半年营收约2827.3亿元，同比增长28%
7月10日消息，晶圆代工龙头台积电公布6月营收，该月合并营收金额为新台币2,078.69亿元，较5月环比减少9.5%，较2023年同期则大幅增长32.9%。累计，2024年前六个月营收约新台币12,661.54亿元，较2023年同期增加28.0%，为同期新高。
台积电新竹宝山厂即将试产2nm，苹果将是首家客户
7月10日消息，据Wccftech报导，台积电下周开始在中国台湾新竹宝山新厂为苹果公司试产2nm制程芯片，同时还将测试今年二季度进厂安装的设备和零件。预计苹果2025年推出的A19 Pro和M5系列处理器将会采用2nm制程。
台积电6/7nm产能利用率仅60%，明年1月起或将降价10%
7月10日消息，据台媒援引外资投行摩根士丹利的报告称，调查供应链供发现，对于晶圆代工龙头台积电计划对3/5nm尖端制程涨价的计划，多数客户已经同意涨价换取可靠供应。但是最新的市场消息指出，台积电6/7由于产能利用率不佳，可能将会降价10%。
2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆
7月9日消息，据瑞银投资银行台湾半导体分析师发布的最新报告称，半导体CoWoS（Chip-on-Wafer）先进封装扩产速度比想像更快，今年年底将达到每月45,000片晶圆的产能，明年底将达65,000片，2026年会有更多公司扩产，还能再增加20%~30%产能。
台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10%，客户将接受涨价以保障产能
7月8日消息，摩根士丹利在其最新的报告中指出，受益于AI芯片需求旺盛以及客户接受晶圆代工涨价，台积电将提高AI芯片的年复合成长率达20%，且资本支出也将由原本的280~320亿美元，提升到300~320亿美元。因此，预计台积电三季度营收将同比增长13%。
台积电正“迁出”台湾？海外产能占比仅15%！
7月5日消息，台积电在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂（Fab 21）一期工程建设即将完成，很快将开始大规模生产其4nm和5nm级制程工艺，并将在2030年之前完成更多阶段性的建设，这将大大提高其整体的产能和全球足迹。
