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日月光推出VIPack先进封装平台解决方案

传日月光拿下台积电CoWoS委外大单

8月7日消息,据《经济日报》报道,由于英伟达AI芯片需求旺盛,导致台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求,传闻台积电找来了日月光投控进行支持,并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单,将由日月光投控旗下矽品承接,使得日月光投控先进封装订单暴增,伴随相关订单技术层次高、利润较好,将助力日月光投控业绩增长。

摩根大通:受设计缺陷影响,英伟达GB200今年产量最多50万颗!

近日,英伟达被爆出消息称,其最新的Blackwell GB200系列因设计问题可能将延迟一个季度出货。摩根大通发布最新报告认为,GB200产能在今年下半年或将放缓,但预计在2025年大幅扩张,在此情况下,相关中国台湾供应链厂商将受影响,比如鸿海作为主要的主板及服务器代工厂,可能会受到波动,广达由于产品线多元化,受到的影响相对较小;液冷组件供应商双鸿和奇鋐也可能面临一定的挑战,台积电则将保持相对稳定。
Alphawave推出业界首款采用台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP

Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP

7月30日消息,半导体IP厂商Alphawave Semi近日宣布,成功开发出了业界首个基于UCIe 标准的3nm Die-to-Die (D2D)多协议子系统 IP ,并且支持台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS)先进封装技术,为超大规模、高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 等应用,提供了 8 Tbps/mm 的带宽密度和 24 Gbps 的 D2D 数据传输速率。

为提升代工业务竞争力,英特尔开启“人才争夺”计划!台积电成了主要“挖角”对象

7月30日消息,台积电位于美国亚利桑那州兴建的第一座晶圆厂正在装机,预计明年将正式量产4nm,为此台积电也派遣了大批台湾晶圆厂的员工到亚利桑那进行工作。但是据《工商时报》报道,英特尔似乎正通过实施“人才争夺”计划,大力招聘台积电的工程师,进一步加强其晶圆代工业务。

美大选逼近!大陆芯片设计业计划从台积电转单三星

7月29日消息,据《经济日报》报道,中美科技战随着美国大选倒数持续升温,业界传出消息称,中国大陆芯片设计业者赶在美可能祭出更严厉管制政策前,提前增加对台积电先进制程下单扩大备货,同步启动转单三星生产先进制程芯片的“B计划”,以避免美方日后可能封杀中国大陆企业在中国台湾投片的问题。