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三星2021年量产3nm工艺 性能提升35%

三星宣布将在2021年量产3nm GAA工艺:相比7nm面积减少45%,功耗降低50%!

当地时间5月14日,三星举行了2019年度的SSF晶圆代工论坛会议,三星在这次会议上公布了其第一款3nm工艺的产品设计套件(PDK) alpha 0.1版本,旨在帮助客户尽早开始设计工作,提高设计竞争力,同时缩短周转时间(TAT)。同时,三星还宣布将在2021年推出基于下一代环绕栅极 Gate-All-Around(GAA)技术的3nm GAA工艺,相比7nm,可实现芯片面积减少45%,功耗降低50%或性能提高35%。

三星即将宣布3nm以下工艺路线图,挑战硅基半导体极限

在半导体晶圆代工市场上,台积电是全球市场的老大,一家就占据了全球50%以上的份额,而且率先量产7nm等先进工艺,官方表示该工艺领先友商一年时间,明年就会量产5nm工艺。在台积电之外,三星也在加大先进工艺的追赶,目前的路线图已经到了3nm工艺节点,下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图,紧逼台积电,而且会一步步挑战摩尔定律极限。
又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?

台积电:大部分7nm客户都会转向6nm!

5月2日消息,在本周的季度收益电话会议上,台积电方面透露,该公司预计其大部分7nm“N7”工艺客户最终将转型至其即将推出的6nm“N6”工艺制造节点。即将到来的“N6”工艺节点将使用与“N7”节点相同的设计规则,使客户更容易转换到更新,更密集的节点。而且,如果台积电的预测成真,N6毫无疑问将成为台积电下一个广泛使用,长期服务的流程节点。
三星狠砸1158亿美元,要十年内超越台积电?

三星狠砸1158亿美元,要十年内超越台积电?

4月24日,三星电子宣布,将在未来10年内(至2030年)在包括代工服务在内的其逻辑芯片(主要指CPU、GPU等计算芯片)业务上投资133兆韩元 (约1158亿美元 ),以期超越台积电,成为全球第一大芯片代工厂,并维持对英特尔的领先,坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。

台积电今年一季度营收下滑16%,利润暴跌32%!

苹果手机销售下滑,以及全球手机出现萎缩,这些因素正在冲击中日韩的上游供应链。昨日,全世界最大的半导体代工厂台积电发布了一季度财报,数据显示,该公司今年第一季度利润出现7年来最大降幅,分析师担心电子需求放缓可能对其业务造成影响。
又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?

台积电5nm制程试产,并推出完整设计架构!

4月4日消息,据Digitimes报道,台积电宣布在开放创新平台之下推出5nm设计架构的完整版本,协助客户实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计,目标锁定拥有广阔发展前景的5G与人工智能(AI)市场。

忧美国禁售令华为积极拉货,台积电7nm产能利用率拉升20%

《日本经济新闻》报导表示,知情人士指出,中国华为已要求相关供应链厂商在 2019 年夏季初期前,增加相关零组件供应。原因有二,一是因应华为新款手机生产在即,尤其是将在 26 日发表的 P30 及 P30 Plue。另外是防止美国祭出禁售令,使华为供应链中断,影响手机出货量。