标签： 半导体封测

12月5日消息，据中国台湾媒体报道，全球半导体产业库存调整期恐较市场预期更久，其中台湾封测厂客户明年上半年加速去化库存，明年下半年需求或将回温。

10月19日消息，据台媒“电子时报”报道，业内人士指出，芯片代工、封测报价在明年的报价上可能会有所松动，已有上游供应商针对明年的产能，积极与IC设计厂商讨论可能的优惠方案。

9月27日，证监会网站发布消息称，收到上海证券交易所报送的甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核意见及注册申请文件。根据有关规定，经审阅上海证券交易所审核意见及上述公司注册申请文件，证监会同意上述公司首次公开发行股票的注册申请。

9月26日消息，据路透社援引两位知情人士的爆料指出，意大利即将卸任的总理Mario Draghi 与其政府团队和处理器大厂英特尔（Intel）商定，将意大利东北部威尼托大区（Veneto） 的维加西奥镇（Vigasio）作为英特尔新半导体工厂的优先地点。

9月13日消息，半导体封测大厂日月光投控于昨日（12日）公布了8月份业绩，合并营收达新台币638.07亿元（约合人民币142.9亿元），创下历史新高，环比增长9.7%，同比增长26.48%；前八月合并营收新台币4268.04亿元（约合人民币956亿元），同比增长24.31%。

8月11日消息，全球半导体封测龙头大厂日月光投控昨日公布了7月业绩，合并营收为新台币581.67亿元，环比增长0.29%、同比增长25.15%，为历史第3高水准。前7月累计营收为新台币3629.97亿元，年增23.94%。

7月28日消息，封测大厂日月光投控今日正式发布了第二季度财报，营收同比增长23.72%，毛利率也提升至21.4%。面对半导体产业链发生的库存调整，日月光投控表示，但得益于其多元化客户组合及制造灵活性，预期下半年业绩表现稳固，合并营收将逐季成长。

7月6日消息，受陕西省西安市疫情影响，自今日起西安全市起实施7 天“临时性管控”。对此，半导体封测厂力成表示，对其位于西安的封装厂影响不大，已将宿舍员工安排至酒店住宿分流管理。

6月22日消息，面板大厂群创将在本周五（24日）举行股东常会，除了备受瞩目的董事改选，大股东鸿海代表全数退出董事会外，群创也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装”业务已达一定规模，因而正式将半导体封测纳入营业项目。