标签： 半导体封测

12月13日消息，目前半导体产业寒风阵阵，业界普遍认为，这波库存调整潮至少会延续到明年第二季才有机会看到起色，明年首季淡季效应恐较往年更为明显。在此趋势之下，台湾IC 封测厂纷纷“勒紧裤带”，除鼓励员工休假、不加班外，亦通过最佳化制程及提升自动化节省成本，希望能安然度过这轮“寒冬”。

12月8日消息，随着晶圆代工龙头大厂台积电宣布扩大在美国的投资，下游的中国台湾半导体封测厂商后续是否也将考虑赴美建厂，以提供芯片或主流倒装芯片（FC）工艺等尖端封装服务呢？

12月5日消息，据中国台湾媒体报道，全球半导体产业库存调整期恐较市场预期更久，其中台湾封测厂客户明年上半年加速去化库存，明年下半年需求或将回温。

10月19日消息，据台媒“电子时报”报道，业内人士指出，芯片代工、封测报价在明年的报价上可能会有所松动，已有上游供应商针对明年的产能，积极与IC设计厂商讨论可能的优惠方案。

9月27日，证监会网站发布消息称，收到上海证券交易所报送的甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核意见及注册申请文件。根据有关规定，经审阅上海证券交易所审核意见及上述公司注册申请文件，证监会同意上述公司首次公开发行股票的注册申请。

9月26日消息，据路透社援引两位知情人士的爆料指出，意大利即将卸任的总理Mario Draghi 与其政府团队和处理器大厂英特尔（Intel）商定，将意大利东北部威尼托大区（Veneto） 的维加西奥镇（Vigasio）作为英特尔新半导体工厂的优先地点。

9月13日消息，半导体封测大厂日月光投控于昨日（12日）公布了8月份业绩，合并营收达新台币638.07亿元（约合人民币142.9亿元），创下历史新高，环比增长9.7%，同比增长26.48%；前八月合并营收新台币4268.04亿元（约合人民币956亿元），同比增长24.31%。

8月11日消息，全球半导体封测龙头大厂日月光投控昨日公布了7月业绩，合并营收为新台币581.67亿元，环比增长0.29%、同比增长25.15%，为历史第3高水准。前7月累计营收为新台币3629.97亿元，年增23.94%。

7月28日消息，封测大厂日月光投控今日正式发布了第二季度财报，营收同比增长23.72%，毛利率也提升至21.4%。面对半导体产业链发生的库存调整，日月光投控表示，但得益于其多元化客户组合及制造灵活性，预期下半年业绩表现稳固，合并营收将逐季成长。