标签： 半导体封测

11月8日消息，据路透社引用知情人士的说法报道称，处理器大厂英特尔（Intel）搁置了对于越南封测厂的扩产计划。

9月18日消息，据外媒报导，印度电子和信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar近日表示，美国存储芯片大厂美光（Micron）除了已宣布的在印度建一座封测厂的计划之外，在长期看好印度市场的情况下，美光还打算在印度建立多个半导体封测部门。

随着供应链积极寻找中国以外的生产基地，以及各国政府为供应在地化推出的激励方案与政策限制下，东南亚各国已分别成为不同领域厂商布局的重镇。其中包括了消费性电子如笔记本电脑、手表、耳机集中在越南生产，泰国则是车用相关供应链的首选；服务器的组装基地分别分布在泰国和马来西亚；印度则将在苹果的引领下，成为手机生产的重要基地。

8月1日，德国汽车电子大厂博世宣布，为应对全球汽车和消费电子行业对芯片的需求，已经在马来西亚槟城开设了一个新的芯片和传感器测试中心，耗资约6500万欧元。博世还计划在下一个十年中期，在此基础上再投资 2.85 亿欧元。

7月28日消息，全球半导体封测龙头日月光投控于27日召开法说会，并公布第二季度财报。

7月13日，半导体封测大厂长电科技公布了2023年上半年业绩预告，预计上半净利润为 4.46 亿元到 5.46 亿元，同比减少 64.65%到 71.08%。扣非净利润预计为 3.41亿元到4.17亿元，同比减少 70.39%到75.78%。

6月28日消息，据中国台湾媒体报道，中国台湾经济部投审会于27日核淮了4项重大投资案。其中就包括对日月光取得香港联晟增资新股，间接投资苏州、上海、昆山及威海等地的 7 家公司，合计投资金额 1.6 亿美元。