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长电科技豪掷45亿元，收购西部数据旗下晟碟半导体！
3月4日晚间，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司（以下简称“长电管理公司”）拟以6.24亿美元（约合人民币45亿元）现金收购收购Western Digital Corporation （“西部数据”）旗下封测企业——晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称“晟碟半导体”）80%的股权。
斥资6258.9万欧元，日月光收购英飞凌菲律宾及韩国封测厂
2月22日下午，半导体封测大厂日月光投控与芯片大厂英飞凌共同宣布，双方已经签署了最终协议，日月光投控将斥资6258.9万欧元收购英飞凌位于菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段封测厂。
台积电CoWoS产能供不应求，多家封测大厂积极扩产
2月18日消息，虽然去年全球半导体市场需求下滑，使得半导体封测市场也受到了较大影响，不过经过1年的电子产品库存去化，库存水位已逐步降至健康水平，预计今年半导体封测市场恢复增长。另外，随着AI芯片需求的带动，市场对于先进封测的产能需求旺盛，虽然台积电今年CoWoS封装月产能将翻倍，但可能仍将供不应求。这也将带动包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT）的业绩，预计今年都将积极扩大资本支出，布局先进封装产能。
美国计划向越南半导体产业进行投资，以实现供应链多元化
2月1日消息，据《日经新闻》报道，美国负责经济增长的副国务卿何塞·费尔南德斯近日宣布，美国将根据《芯片与科学法案》对越南半导体产业进行投资，以实现供应链多元化，并减少对中国的依赖。
日月光投控2023年净利72.7亿元，同比大跌49%！今年将全面发力先进封装
2月1日，半导体封测龙头大厂日月光投控召开法说会，并公布了2023年第四季及2023年全年财报。
长电科技预计2023年净利润或将同比下滑59.08%
1月26日晚间，长电科技发布2023年年度业绩预减公告称，经财务部门初步测算，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为13.22亿元到16.16亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少16.15亿元到19.09亿元，同比减少49.99%到59.08%。
鸿海宣布投资3720万元与HCL集团在印度建合资封测厂
1月17日晚间，鸿海集团发布公告称，其印度子公司子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited将投资3,720万美元与HCL集团设立合资公司，以在印度设立专业封测代工厂。
马来西亚正成为中国芯片设计公司的海外封装枢纽
12月19日消息，据路透社报道，越来越多的中国半导体设计企业正在通过与马来西亚公司合作，在当地进行部分高阶芯片的封装，其中包括GPU的封装工作，以避免美国扩大对中国半导体产业制裁的风险。不过，其中的制造环节只是封装，不牵涉芯片与晶圆的生产制造。
意法半导体封测创新中心在深圳开幕
据意法半导体官方微信公众号消息，11月21日，意法半岛图封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷盛大开幕。该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装和测试技术相关的各种创新活动，致力于推出高水平、专业化、具有行业影响力的封测研发业务，加速半导体新技术的落地，推动半导体研发与生产实际的深度融合，为中国半导体产业的高速发展添加新动能。
投资20亿美元！Amkor在亚利桑那州建封测厂，苹果成首个客户
12月1日消息，苹果通过官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor（安靠）位于美国亚利桑那州Peoria新封装厂第一个也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提供封装服务，该芯片将由附近的台积电亚利桑那州晶圆厂生产。
受当地供电稳定性与官僚作风影响，英特尔搁置越南10亿美元扩产计划
11月8日消息，据路透社引用知情人士的说法报道称，处理器大厂英特尔（Intel）搁置了对于越南封测厂的扩产计划。
