117亿元股权交易完成！华润入主长电科技：董事长、董事宣布辞职！
2024年11月13日A股收盘后，国产半导体封测大厂长电科技发布公告称，公司大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）和芯电半导体（上海）有限公司（以下“芯电半导体”）转让给磐石润企（深圳）信息管理有限公司（以下简称“磐石润企”）的公司股份于 2024 年 11 月 12 日完成股份过户，磐石润企正式成为公司的最大股东，持有股份占公司总股本的 22.53%。
标签： 半导体封测
总投资100亿元！惠科Mini-LED项目和高功率芯片散热封测项目落户绵阳
据“绵阳发布”消息，10月18日，绵阳市与惠科股份有限公司举行项目投资协议签署仪式，总投资100亿元的惠科Mini-LED项目和惠科高功率芯片散热封测项目落户绵阳。
通富微电：国家大基金拟减持不超3%公司股份！
10月11日晚间，国内半导体封测大厂通富微电发布公告称公告，持股5%以上的股东——国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）计划在本减持计划公告发布之日起15个交易日后的3个月内，以集中竞价或大宗交易方式减持不超过45,527,907股公司股份（即不超过公司股份总数的3%）。
台积电携手Amkor，将在亚利桑那提供先进封测服务
10月4日，晶圆代工龙头台积电与半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）共同发布新闻稿指出，双方已签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，以进一步扩大当地的半导体生态圈。
46.8亿元！长电科技完成对晟碟半导体收购！
2024年9月30日A股收盘后，国产半导体封测大厂长电科技发布公告称，公司全资子公司长电科技管理有限公司（简称“长电管理公司”）已经完成了对于Western Digital Corporation （“西部数据”）旗下封测企业——晟碟半导体（上海）有限公司（简称“晟碟半导体”或“标的公司”） 80%股权的收购的交割。
投资100亿元，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目启动
据华天科技官方消息，9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在浦口区奠基。
日月光：AI需求强劲，生意好到没法交货！
据《经济日报》报道，9月2日，半导体封测大厂日月光投控营运长、SEMI全球董事会副主席吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”，并且现在的AI只是起手式，还未看到AI的全貌，中国台湾半导体业将在AI市场扮演要角，但仍有瓶颈要突破，必须上、下游结合、全方面携手寻求最佳解决方案。
长电科技净利润6.19亿元，同比增长24.96%
8月23日晚间，国产半导体封测大厂长电科技披露了2024年半年报，上半年实现营业收入154.87亿元，同比增长27.22%；净利润6.19亿元，同比增长24.96%。
美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴
当地时间7月26日，美国拜登政府宣布，美国商务部和半导体封测大厂安靠（Amkor）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 （PMT）。美国商务部将根据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。
日月光Q2营收同比增长2.9%，全年资本支出将倍增至30亿美元
7月25日，半导体封测大厂日月光投控公布了2024年第二季度财报，营收为新台币1,402.38亿元，环比增长5.6%，同比增长2.9%，达近6季高点，优于市场预期。税后净利润为新台币77.83亿元，每股收益新台币1.8元。
SEMI：半导体后段制程需要统一标准
7月23日消息，SEMI 国际半导体协会日本公司总裁Jim Hamajima 表示，芯片产业需要更多的后段制程的国际标准，这样可以使得包括英特尔和台积电等公司能够更有效地提高先进封装和测试的产能。
美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链
7月19日消息，为了减少对亚洲的半导体供应依赖，美国国务院（U.S. Department of State）和美洲开发银行（Inter-American Development Bank，IDB）共同发起了一项旨在加强整个西半球、特别是拉丁美洲的半导体生产能力的倡议。
