标签： 半导体封测

3月27日消息，由于半导体封测需求强劲，封测产能持续紧缺，昨日，全球最大半导体封测厂日月光投控旗下矽品公司宣布将在中国台湾彰化中科二林园区新建全新的封测厂。

1月19日晚，国产封测大厂华天科技发布公告，公司拟通过定向增发的方式募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

据台湾工商时报报导称，受上游晶圆代工产能持续爆满的影响，今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧，龙头大厂日月光投近期控横扫上千台打线机台，机台设备交期大幅拉长至半年以上，等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。由于订单持续涌入，日月光投控产能满到下半年，包括华泰、菱生、超丰的打线封装订单同样塞爆。

今年下半年以来晶圆代工产能奇缺，代工费用也是持续上涨，并且已向下传导到了封测端，使得封测产能也被挤爆，封测价格也是出现了一波上涨，而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。有分析称，晶圆代工产能紧缺问题将持续至明年年中。而昨日台湾晶圆代工大厂力积电董事长黄崇仁在接受采访时则表示，全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后，目前已经有客户出现了恐慌的情绪。

10月26日消息，国内晶圆探针卡领军企业强一半导体（苏州）有限公司（以下简称“强一半导体”）完成天使轮5000万人民币融资，本轮融资由丰年资本领投。

3月25日晚间，全球半导体封测龙头日月光投资控股股份有限公司称，公司接获中国大陆国家市场监督管理总局反垄断局（下称“反垄断局”）通知，日月光半导体制造股份有限公司与矽品精密工业股份有限公司结合案的相关限制已解除。