标签： 半导体封测

据彭博社报道，随着马来西亚新冠肺炎（ Covid-19）疫情的失控，确诊人数正快速上升，近7日平均日感染人数近2万人，相比6月底的日确诊约5000多人，增长了近三倍。马来西亚政府为控制疫情，已推出了更为严苛的防疫措施，意法半导体和英飞凌将不得不关闭当地的工厂。这也将加剧全球半导体芯片供应紧缺的问题，特别是对于汽车制造商来说，车用芯片的紧缺或将进一步加剧。

或许是受全球封测重镇马来西亚疫情持续恶化影响，据台湾媒体Digitimes援引业内人士的消息报道称，中国大陆排名前三的封测代工厂（OSAT）长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益，其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。

8月17日消息，博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全博士通过朋友圈爆料，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情，继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。

半导体封测大厂京元电子于8月3日股东会通过了子公司京隆科技（苏州）拟申请在中国大陆A股上市案。

7月2日晚间，长电科技发布公告预计公司 2021 年上半年实现净利润为 12.80 亿元左右，与上年同期相比，将增加 9.14 亿元左右，同比增长249%左右。

6月29日消息，因新冠疫情依旧严峻，新增确诊病例居高不下，马来西亚宣布原定6月28日结束的全国封锁措施无限期延长，除非境内单日新增确诊数降到4,000人以下、疫苗接种率达到10%，以及加护病房需求降低，否则封锁措施不会松绑。当地众多半导体及元器件厂商仍需遵守当地政府政令管制，维持降载生产，部分厂商仍只能保留6成员工。

6月15日消息，昨日英飞凌向客户发布通知称，受全球新冠疫情（COVID-19）再度爆发以及马来西亚政府“全面行动管制令”的影响，英飞凌在马来西亚的生产受到了较大的影响。

6月15日消息，据台湾媒体报道，随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调三成，远高于市场预期的15%。其中，联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。随着欧美逐步走出疫情干扰带动需求持续升温，加上报价涨幅高于预期，四大晶圆代工厂第3季传统旺季营运将“旺上加旺”。

6月10日消息，台湾封测大厂日月光投控公布了5月营收快报，5月合并营收达新台币422.67亿元，创下历年来同期新高。据透露，第三季度日月光投控打线封装将再涨价5%至10%，以应对原物料价格上扬和供不应求市况。