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12月23日消息，据《华尔街日报》报导，虽然目前美国在尖端芯片及半导体设备领域具有领先优势，但是随着美国持续限制尖端芯片以及相关设备的对华出口，中国被迫转向了扩大传统芯片（成熟制程芯片）的生产。在此前的疫情期间，传统芯片供应中断严重影响汽车市场，反映出传统芯片的重要性。

12月20日消息，据台媒报道，知名半导体分析师、香港聚芯资本管理合伙人陈慧明今日发表2025年全球半导体和AI产业发展分析时指出，2025年全球半导体在AI的带动下仍将成长12.5%，其中台积电营收有望再成长25%，其明年成长动能依然强劲，并将带动明年台系半导体厂商业绩。

12月9日消息，据《经济日报》报道称，由于目前晶圆代工成熟制程供过于求，中国大陆晶圆代工厂为填补产能，近期祭出大幅折扣抢单，其中12英寸代工价只有台系晶圆代工厂的6折，8英寸代工价也再将20%-30%，引发台系芯片设计厂商纷纷转至大陆投片，冲击到了联电和世界先进等台系成熟制程晶圆代工厂。

恩智浦执行副总裁Andy Micallef在仪式后接受采访时表示，恩智浦正在扩大其地理足迹。作为全球重要的汽车芯片和网络芯片生产商，恩智浦正在寻求扩大其在全球最大的电动汽车和电信市场——中国的供应链。

12月5月消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受益于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI服务器相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的台积电3nm制程大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。

11月7日晚间，中芯国际发布了2024年第三季度财报，不仅以美元计的单季营收首次突破20亿美元，创历史新高，并且净利润也同比大涨56.4%​。​

9月2日消息，全球市场研究机构TrendForce…

8月29日晚间，国内晶圆代工龙头中芯国际发布2024年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入262.69亿元，同比增长23.2%，其中，晶圆代工业务收入为241.08亿元，同比增加25.7%；同期实现归属于上市公司股东的净利润16.46亿元，同比下降45.1%；实现归属于上市公司股东的扣非净利润12.88亿元，同比下滑27.0%。

8月8日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际正式发布2024年第二季度财报。

6月12日消息，据市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软；与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI 服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素，第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。