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9月10日消息，晶圆代工厂世界先进昨日公布了8 月份运营数据，其8月营收金额达到了40.29 亿元新台币（约合人民币9.4亿元），不但首次站上40 亿元新台币大关，而且连两个月创下新高纪录。较7 月的36.77 亿元新台币，增加约9.57%。较2020 年同期27.84 亿元新台币增加约44.74%。2021 年前8 个月合并营收约270.42 亿元新台币，较2020 年同期的215.64 亿元，增加25.4%。

近期，芯片订单塞爆晶圆代工厂产能，带动联电、世界先进与龙头台积电涨价之声不断，晶圆代工价格已喊涨到了2022年第一季度。而如此晶圆代工市场的火爆也带动了半导体设备与材料市场的爆发，也使得着两个领域的从业企业进一步受惠。

8月30日消息，近日业内传出消息称，上游部分晶圆代工厂开始要求IC设计客户签订“保价保量”合约，合约期限平均两年、长则三年，这让IC设计厂商面临两难。其中，驱动IC、微控制器、消费性IC等三类主要以成熟制程生产的IC设计厂商压力最大，一方面忧心若现在不签约，无法取得足够产能搭上现阶段芯片市场需求热潮；另一方面则担心一旦签约，未来市场供不应求局面出现反转，将面临庞大的高价库存压力。

8月4日消息，据Digitimes报道称，据IC设计公司的消息人士透露，台湾多家晶圆代工厂准备在2022年第一季度之前提高成熟制程的8英寸和12英寸晶圆报价，提价幅度至少为5-10%。

晶圆代工厂世界先进董事长方略于8月3日表示，晶圆代工成熟制程市场需求火热，已陆续有客户上门与世界先进签长期供货合约，以确保产能无虞。面对大陆晶圆代工厂商的大力扩产，方略直言：“目前并未感受到大陆同业扩产带来的激烈竞争”。

1月26日消息，根据台湾媒体昨日报道称，由于产能满载，晶圆代工大厂联电、世界先进或将在农历春节后第二次涨价，涨价幅度10%~15%，并且联电还通知12吋客户，交货周期延长约一个月。

12月12日消息，昨日晶圆代工厂世界先进董事长方略在接受媒体采访时表示，目前看来8吋晶圆代工产能吃紧态势将至少会延续到2021年第三季，而世界先进已备好无尘室，只待机器设备到位便可扩充产能。同时，就并购8吋晶圆厂的部分，则一直有在评估及努力。针对2021年半导体景气与展望，方略表示相当乐观。