三星发现全新半导体材料：内存、闪存将迎来革命？
三星电子宣布，三星先进技术研究院(SAIT)联合蔚山国家科学技术院(UNIST)、英国剑桥大学，发现了一种全新的半导体材料“无定形氮化硼”(amorphous boron nitride)，简称a-BN，有望推动下一代半导体芯片的加速发展。
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三星将在韩国平泽P3半导体工厂：9月动工，2021年底量产
据韩国媒体报道，三星电子将在平泽市建设P3工厂，计划在9月开始建设，目前正在准备前期项目施工的相关事宜。据悉该工厂的生产制造规模将比P2工厂增加50%，预计将采取“综合半导体工厂”的形式，同时生产DRAM，NAND闪存和逻辑芯片，并且逻辑芯片有望采用最新的5nm EUV光刻技术。P3工厂预计将在2021年第三季度竣工，投入量产时间将从2021年底开始。
华为将剥离手机业务，以换取三星为其代工芯片？
当地时间6月12日，知名数码科技媒体“PhoneArena”率先报道称，三星与华为正在探索一项“合则两利”的重磅交易，即三星将为华为的5G基站制造先进芯片。作为回报，华为将把部分全球智能手机市场份额让给三星。报道还称，华为已经签订了60万个5G基站的交付合同，而这些芯片此前正是由台积电代工的。对于华为来说，5G基站业务的重要性要比手机更高。
三星申请新专利：防OLED屏幕指纹手机烧屏
OLED屏在手机上的使用越来越普遍，虽然带来了更高的亮度、对比度、色域等，但它存在一个顽疾，即烧屏（Burn in），这与OLED像素自发光而子像素寿命不同有关，属于与生俱来的缺陷。日前，手机OLED面板老大三星公开的专利引起注意，内容是防止配备屏幕指纹技术的OLED屏手机烧屏。
为华为打造无美系设备的产线，台积电三星能做到吗？
据台湾经济日报报道，华为为了规避美国新升级的出口管制措施对其自研芯片的制造的限制，正试图说服台积电和三星，为其打造基于非美系设备的先进制程生产线，即其中没有美系半导体设备，这样华为的自研芯片就能够不受美国禁令影响，顺利生产。
三星正式发布Exynos 880：旗舰级5G平台只需1998元
三星今天正式发布了新款5G移动平台“Exynos 880”，这是继Exynos 980/990之后三星的第三款集成式5G SoC，定位主流市场，但规格和Exynos 980相差无几。
传三星释放ODM订单翻倍至6000万部，闻泰科技成最大受益者
据韩国媒体THE ELEC报道，据三星内部消息人士称，三星将4月份的智能手机产量降至1000万部，比往常每月2500万部下降超了过一半。而为了保障产能，三星似乎将释放更多的委托第三方设计生产的ODM订单。据知情人士则表示，三星电子今年交给中国ODM厂商的订单较上一年翻了一番。
三星发布5000万像素图像传感器：1亿个对焦点、可四合一2.4μm大像素
今日（5月19日），三星电子宣布推出旗下首款5000万像素CMOS图像传感器ISOCELL GN1，号称可以带来单反级的低光表现和自动对焦速度。
三星携手SK Telecom发布全球首款5G量子手机
5月14日，三星携手韩国电信巨头SK Telecom在韩国推出了全球首款搭载量子随机数发生器（QRNG）芯片组的5G智能手机——Galaxy A Quantum，并且是SK Telecom网络独占。三星Galaxy A Quantum上市后的型号为Galaxy A71 5G，售价为649000韩元（约合人民币3751元）。将于明天开始预购，5月22日在韩国开始销售。
三星电子一季度研发投入达44亿美元，破历史纪录
据外媒报道，三星电子(Samsung Electronics)日前公布了其2020年第一季度的研发投资数据。数据显示，今年第一季度三星的研发投入为5.36万亿韩元（约合44亿美元），这个数字也打破了三星以往单季度的研发投入记录。
三星Exynos1000曝光：基于AMD RDNA GPU技术，图形性能是骁龙865的3倍
近期，三星新款处理器Exynos 1000曝光了。与三星其他的处理器不同，这款处理器采用了RDNA GPU技术。RDNA GPU技术是去年6月AMD授权给三星公司的，将取代现有的Maili GPU。
一季度印度智能手机市场出货3350万部：小米稳居第一拿下30.6%市场，vivo超越三星成为第二
日前，市场研究机构Canalys发布了最新的关于印度智能手机市场的研究报告。根据报告显示，在2020年第一季度，印度智能手机市场出货量达到了3350万部，同比增长12%。其中，中国手机制造商小米持续表现良好，成为印度智能手机市场领头羊。
