涨薪谈判破裂，三星显示工会宣布自6月21日开始罢工
据韩联社6月16日报道，三星显示（Samsung Display）工会在宣布涨薪谈判破裂后，决定从21日起罢工。这将是三星显示成立以来第一次罢工，也是三星电子副会长李在镕去年宣布“无工会经营”原则作废后，三星旗下公司首次罢工。
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为强化晶圆代工业务，英特尔挖来三星及美光高层加盟
今年3月，英特尔公布了IDM 2.0战略，宣布重回晶圆代工市场，并计划投资200亿美元在美国新建两座晶圆厂以提升产能供应。而为了加强晶圆代工业务，英特尔还积极的从三星、美光挖人，期望他们为英特尔重返市场做出贡献。
三星uMCP开启量产：集成LPDDR5 DRAM＋UFS3.1 NAND，本月进入国内市场
6月16日消息，今天上午，@中国三星 通过官方微博宣布，本月开始，三星首款LPDDR5 uMCP将量产并用于中高端智能手机。
三星发布新款5000万像素图像传感器ISOCELL JN1：单像素仅0.64μm
6月10日消息，近日，三星电子发布一款全新的5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。
三星200层以上的第八代V-NAND已研发完成
三星执行副总裁兼闪存业务负责人Jaihyuk Song透露，三星已经获得了具有200层以上的第八代V-NAND解决方案的工作芯片，并计划根据消费者的需求将其推向市场。
三星完成8nm射频技术开发：面积减少35%，能效提升35%
6月9日消息，三星今天宣布完成了基于 8nm生产工艺的射频（RF） 技术的开发。这项尖端的代工技术有望提供“一个芯片解决方案”，尤其是通过支持多通道和多天线芯片设计增强 5G 网络通信。这项 8nm射频平台的推出将会进一步巩固三星在 5G 半导体市场的领导地位。
三星Exynos 2200细节曝光：4nm工艺加持，AMD RDNA2 GPU
虽然三星此前曾在自研Arm CPU内核上遭遇了失利，并最终选择放弃了自研的“猫鼬”内核，重新回归采用公版的Arm CPU内核，但是三星并未放弃进一步提升其Exynos处理器性能的尝试。
投资170亿元，三星Display计划将汤井LCD产线改为OLED产线
5月28日消息，据外媒报道，三星显示正式启动将位于汤井TV LCD 7-2生产线转换为OLED面板生产线的项目。
传三星/小米/OPPO/vivo下修今年出货目标，砍单幅度达10%～20%
5月27日消息，业界传出，由于中国大陆5G手机在五一长假实际销售不及预期，加上印度受疫情干扰，目前全球前四大安卓手机厂商三星、小米、OPPO、vivo再度下修了今年度出货目标，削减幅度介于10%至20%左右，而这也牵动了半导体、手机零组件相关厂商的业绩。
三星宣布推出照明用LED新封装方式，以进一步提升市场地位
据《韩联社》报导，南韩三星5月27日宣布，推出新的中功率LED 封装方式，具改善的光效和色彩品质功能。三星希望借此技术达到改善照明用LED 市场地位。
联电扩产2.7万片28nm工艺：这八大客户已拿下未来6年产能
近日，与联电签订协议的8 家客户名单重于被曝光，包括IC 设计大厂联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联、三星、高通。据联电与8 家客户签订的协议，双方新合作模式是客户以议定价格先预付订金，确保取得联电P6长期产能。而据台湾媒体报道称，据这8家客户大多已与联电签下了长达6年的供货协议。
投资190亿美元！传三星将在美国德州建5nm晶圆厂，预计2024量产
5月18日消息，据韩国媒体《etnews》报导，南韩业界人士透露，三星内部已决定，将投资约190亿美元，在已有三星晶圆厂的美国德克萨斯州奥斯汀新新建一座先进制程晶圆厂，将采用EUV技术。预计该项目将于2021年三季度开始启动，目标是2024 年开始投产营运。
