继台积电、三星赴美建厂之后，联电或将赴美国底特律建12吋晶圆厂
3月21日消息，随着美国拜登政府520亿美元的芯片补贴政策的即将出台，美国也在加紧推动本土半导体制造业的发展。继此前台积电宣布120亿美元在美国亚利桑那州建5nm晶圆厂、三星宣布投资170亿美元在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂之后，近日，业内传出消息称，美国又向联电抛出了橄榄树，邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12吋晶圆厂。
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三星5nm制程以下芯片良率正在逐步改善，正在中国寻找新客户
3月16日消息，据路透社报导，三星设备解决方案（DS）部门新任CEO Kyung Kye-hyun在16日的股东大会上对外透露，三星晶圆代工业务将在中国寻找新客户，其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。
2021Q4十大晶圆代工厂产值达295.5亿美元，连续十季创下新高
近日，据TrendForce集邦咨询发布了最新的晶圆代工市场研究报告。根据报告显示，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。
三星发力先进封测，并计划扩产成熟制程
3月15日消息，据韩国媒体报道，三星电子日前对其DS（系统产品）部门组织架构进行了调整，在内部新设立测试与封装 (TP) 中心。报道称，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。
联想真的断供俄罗斯了吗？惠普和戴尔都还在卖货呢！
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继英伟达之后，三星遭黑客组织Lapsus$窃取了200GB数据
3月7日消息，继不久前英伟达（NVIDIA）内网遭遇黑客组织Lapsus$入侵，导致约1TB的相关数据外泄之后，近日，Lapsus$再度对外宣布，已成功从三星服务器上窃取了约200GB的压缩数据，其中包括了机密文档、源代码和其他专有信息。
台积电N3e制程进展顺利，有望提前一个季度量产
3月7日消息，据外媒wccftech报导，外资投行摩根士丹利近日发布投资报告，根据晶圆代工龙头台积电退休工程师的社群媒体说法，以及摩根士丹利查访设备供应商获得的信息显示，台积电第一代3nm制程（N3）的改良型N3e制程进展顺利，有机会取得更多订单。
三星已宣布对俄罗斯断供
3月5日消息，据彭博社援引其掌握的韩国三星公司声明报道称，在“当前地缘政治事件”的背景下，三星已暂停向俄罗斯供应包括芯片、智能手机、家用电器在内的所有商品。
统一Chiplet互联标准！英特尔/AMD/Arm/台积电等十大巨头成立UCIe联盟
当地时间3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个硅芯片（或芯粒）通过先进封装的形式组合到一个封装中。
三星推出全新Type-C接口手机U盘，速度高达400MB/s
2月28日消息，近日三星发布了一款USB Type-C接口的U盘 ，可适用于手机、平板或笔电等设备，有64GB、128GB 和256GB 三种容量，均采用三星的NAND Flash芯片，同时支持USB 3.1 和USB 2.0。
2022年全球CIS市场规模将达219亿美元：豪威科技将拿下12.9%份额
2月25日消息，根据市场研究机构Counterpoint最新发布的图像传感器(CIS) 市场研究报告显示，受智能手机、汽车、工业和其他应用需求增长的推动，2022年全球CIS市场销售规模预计将增长 7%，达到219亿美元。
三星晶圆代工疑“良率造假”，4nm良率仅35%？传高通3nm芯片将全面转向台积电
2月25日消息，目前三星正在晶圆代工领域投入巨资，希望在先进制程上超越台积电，不仅4nm工艺拿到了高通旗舰处理器骁龙8 Gen1的订单，还计划在2022年抢先台积电量产3nm。但是，最新曝光的一份报告则显示，三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假。目前三星内部已经对此启动了调查。
