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7月19日消息，据路透社最新报道，此前在美国国会停滞已久的配套有520亿美元补贴的“芯片法案”，终于有了新的进展，美国国会已决定在当地时间本周二进行投票。不过在此之前，却意外引发了美国半导体产业的“内战”。因为，这项补贴主要针对的是英特尔、台积电、三星等芯片制造厂商的新建晶圆厂项目，而AMD、高通、NVIDIA等芯片设计厂商则无法直接受益，因此这些厂商正在考虑是否在投票前提出反对意见。

7月18日消息，据韩国媒体TheElec 报导，三星曾要求京东方支付约1000亿韩元（约合人民币5.1亿元）的权利金费，如果他们想要宣传“提供液晶显示面板（LCD）给三星”。不过京东方拒绝付款，三星随后开始减少对京东方的采购量。

7月13日消息，韩国媒体引用三星证券研究报告指出，因大环境恶化，代表消费者可支配收入减少，三星DRAM 产能利用率也在下降，库存负担持续增加。加上全球物流问题可能导致订单取消，还有销售金额和产能利用率下降，三星必须大力发展晶圆代工业务，以平衡存储业务业绩下滑压力。

7月12日消息，英国《经济学人》杂志近日发布了一篇题为《After a turbocharged boom, are chipmakers in for a supersized bust？》（在经历了涡轮增压式的繁荣之后，芯片制造商是否将迎来一场超级大萧条？）的文章称，全球芯片制造业在极速繁荣后，景气度正面临急剧下坠的风险，原因包括产能快速扩张、需求反转下降，以及多国政府大力干预等。

7月12日消息，英国《经济学人》杂志近日发布了一篇题为《After a turbocharged boom, are chipmakers in for a supersized bust？》（在经历了涡轮增压式的繁荣之后，芯片制造商是否将迎来一场超级大萧条？）的文章称，全球芯片制造业在极速繁荣后，景气度正面临急剧下坠的风险，原因包括产能快速扩张、需求反转下降，以及多国政府大力干预等。同时，《华尔街日报》与《日经新闻》也都警告，在需求减弱之际，芯片供应面临过剩隐忧。

7月8日消息，根据市调机构Counterpoint的最新统计数据显示，2022 年第一季度全球智能手机芯片组（SoC/AP+基带）出货量同比下降了 5%，但是由于芯片组组合转向单价更高的5G芯片组，使得2022年第一季度全球智能手机芯片组销售额同比增长了23%。