三星展示Flex Hybrid面板，可折叠＋可拉伸二合一
1月4日消息，三星显示器在CES 2023展会上展示了新一代的OLED 面板“Flex Hybrid”，将可折叠和可拉伸滑动功能结合到了一起，未来或可以应用在智能手机、平板电脑和笔记本电脑上。
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台积电3nm工艺细节曝光
2023年1月3日消息，据Semiwiki报道，台积电在 2022 年 IEDM 上发表了两篇关于 3nm 的论文：“关键工艺特性可实现3nm CMOS及更高技术的激进接触栅极间距缩放”和“3nm CMOS FinFlex为移动SOC和高性能计算应用提供增强的能效和性能的平台技术”。
三星预计其2023年半导体营业利润将达13.1万亿韩元
据韩国媒体TheElec报道，三星在近日发送给员工的一份关于绩效奖金的说明文件中表示，预计其2023年半导体销售的年度营业利润约为13.1万亿韩元（约合人民币709.68亿元）。
秒杀三星？传台积电3nm良率高达80%！
在三星宣布量产3nm GAA工艺半年之后，2022年12月29日，晶圆代工龙头台积电正式在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行了3nm（N3）量产暨扩厂典礼，宣布其3nm正式量产。但是台积电并未公布其3nm的良率，仅表示目前其3nm良率与5nm量产同期相当。
传三星将缩减中低端机型镜头数量，模组需求或将减少8700万个
12月29日消息，继日前业内传出消息称三星将对5G主力入门机型Galaxy A23订单大砍860万部之后，近日又有传闻称，三星部分中低阶手机将淘汰一颗使用频率不高的镜头，由此将直接导致2023年其对于手机镜头模组的需求量减少8700万个。
三星明年将推出基于3D ToF技术的X光机
12月28日消息，据韩媒 The Elec 报导，三星计划于明年推出一款采用 3D ToF （飞时测距，Time of Flight）技术的 X 光机，其中核心的图像感测器由 SONY 制造。该设备预计明年上半年推出，产量为数千台。
三星5G主力入门机型砍单近900万部，或引发手机芯片价格战
12月26日消息，据韩国媒体TheElec报道，受全球通货膨胀抑制智能手机需求，加上某项功能致使手机操作出现问题，三星大砍其5G主力入门机型Galaxy A23的订单，由原本预订的1260万部锐减至400万部，减幅高达七成。这也是目前三星砍单量最大的机型，由于该机型全数采用高通芯片，三星此番大砍单，业界忧心高通库存随之暴增，引爆手机芯片价格战，联发科也将面临压力。
长江存储刚被列入实体清单，三星NAND Flash立马涨价10%
12月21日消息，据中国台湾媒体DigiTimes报道称，随着国产NAND Flash闪存芯片大厂长江存储遭到制裁，部分PC厂商不得不暂停与其合作，这也使得这部分对于存储芯片的需求转向了其他NAND Flash供应商。在此背景之下，三星也将其3D NAND闪存芯片的报价提高了10%。
2022Q3全球智能手机AP市场：高通升至31%，华为海思库存已耗尽
12月19日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2023年三季度全球智能手机AP市场报告，从出货量来看，联发科仍位居第一，但市场份额降至了35%。排名第二的高通的市场份额则上升到了31%。之后的三到五名分别为苹果、展锐和三星。
三星晶圆代工营收首次超越闪存业务，但与台积电差距仍在扩大
12月14日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圆代工市场的报告显示，台积电依旧是全球晶圆代工市场龙头，占据了全球56.1%的市场份额，排名第二的三星的市场份额只有15.5%，与台积电直之间的差距正在扩大。
三星、LGD齐助力，苹果开始研发20英寸折叠屏
12月7日，据TheElec报道，苹果已经与韩国面板供应商三星显示和LG Display合作研发20.25英寸可折叠面板。
三星二度大砍越南组装厂产能，供应链厂商压力山大
12月2日消息，随着智能手机市场的持续低迷，全球第一大手机厂商三星电子近期再度大砍其最大生产据点——越南组装厂的产能。目前正值欧美圣诞节前的采购旺季即将来临，三星持续砍单，凸显智能手机市场的下行比预期更糟，相关供应链厂商压力山大。
