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美国政府携手三星、爱立信、IBM和英特尔开发下一代芯片

2月2日消息,据外媒报导,包括三星、爱立信、IBM 和英特尔等厂商正在联手研究和开发下一代芯片,而美国国家科学基金会(NSF)正在资助这一合作项目,并向这些科技大厂提供约 5000 万美元的资金,做为其“半导体的未来”计划的一部分。
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三星2022年四季度净利润大跌69%!今年半导体设备投资将减少18%!

1月31日消息,三星电子公布了2022年第四季度以及全年财报。财报显示,2022年四季度营收为70.5万亿韩元(约572亿美元),同比下滑8%,营业利润同比大跌69%,从13.86万亿韩元降至4.3万亿韩元(约35亿美元)。从2022年全年来看,营收为302.23 万亿韩元(约合 2455 亿美元),同比增长 8.1%,创历史最高,全年营业利润为43.38万亿韩元(约合352亿美元),同比下降16%。对于利润的大幅下滑,三星表示,主要原因是智能手机的销售放缓以及存储芯片价格的进一步下跌和库存资产的估值损失。
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韩国半导体库存最高达30周,SK海力士及三星2023年恐面临亏损

1月19日消息,据韩国媒体ETnews的报导指出,根据研究调查的最新结果,现阶段韩国半导体(其中大多数为内存)的库存天数达到了140天,也就是约20周的创纪录时间,这比过去平常仅5~6周的库存天数要高出数倍,即便相较2022年年底前的状况,平均落在10~14周也增加了不少,显示以存储器为主的韩国半导体产品库存严重,也导致了该产业需求的疲弱。
需求持续下滑,2023年全球晶圆代工产值将下滑4%

需求持续下滑,2023年全球晶圆代工产值将下滑4%

1月19日消息,据市场调研机构TrendForce预计,2023年第一季度全球晶圆代工市场,包括成熟制程和先进制程的需求将持续下修,各大IC设计厂砍单从第一季将蔓延至第二季,下半年部分库存修正周期较早开始的产品,将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象。不过全球政治经济走势仍是最大变数,晶圆代工厂的产能利用率回升速度恐不如预期,因此预估今年全球晶圆代工市场产值将同比下滑4%。值得注意的是,此前台积电总裁魏哲家预计,2023年晶圆代工产业则下滑3%。