
自去年年底以来发生的车用芯片短缺,凸显欧洲半导体过度依赖进口亚洲及美国的窘境,对此欧盟准备拿出巨额补贴,邀请英特尔、台积电和三星在欧盟设厂,打造自己的半导体产业链。

继小米宣布造车之后,现在360也要造车了。据新浪科技报道,从接近哪吒汽车人士处获悉,360公司将领投哪吒汽车D轮融资,并成为第三大股东。这也意味着,360正式进军造车行业。

近日,台积电宣布将投入28.87亿美元资本支出扩充成熟制程,预计将在南京厂建置月产4万片的28nm成熟制程产能一事,在网上引发了广泛关注,网上一些大V、自媒体大号纷纷呼吁“反对台积电在南京扩产28nm产能”,并获得了非常多的网友的支持,确实令人诧异。

今天下午,联想小新官微发文正式宣布小新Pad Pro、小新Pad Plus两款平板电脑产品,其中小新Pad Pro 2021将搭载高通旗舰骁龙870芯片,拥有旗舰级别性能输出表现,而小新Pad Plus则搭载骁龙750G中端芯片。

核心技术已经成为高科技企业的制胜法宝,在日前的世界知识产权日上,中兴通讯公布了一个消息,该公司的专利技术评估之后价值高达450亿元。

全球芯片荒,加上中国厂担心遭到美国进一步制裁,疯狂囤货,使得芯片吃紧的问题更为恶化。由于抢不到货,无法生产,据传三星削减了部分智能手机零件订单。韩国也有电视制造商受不了成本飙涨,决定喊涨。

4月26日消息,25日,工信部、国家发改委、财政部、国家税务总局联合发布公告,对于《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》中第二条所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件就进行了详细说明。

4月23日,《信息安全技术人脸识别数据安全要求》国家标准(以下简称“国标”)的征求意见稿的面向社会公开征求意见。

近日,据彭博报道,小米据悉考虑投资AI芯片生产商黑芝麻智能科技。后者被曝正在寻求一轮至多以15亿美元估值、规模在15亿人民币以上融资。

4月27日早间消息,特斯拉官方公布了2021年第一季度财报,GAAP营业利润为5.94亿美元,营业利润率为5.7%;第一季度GAAP净利润为4.38亿美元,非GAAP净利润(未计股份支付费用)为11亿美元;第一季度股份支付费用为6.14亿美元。

4月24日消息,根据《路透社》 的最新报导,欧盟主管内部产业的负责人Thierry Breton 将于4 月30 日与晶圆代工龙头台积电高管以及重启晶圆代工业务的英特尔CEO举行会议,进一步讨论两家厂商在欧盟境内设立晶圆厂的可能,此举也凸显了欧盟寻求半导体自主,以避免再受到全球供应链短缺所冲击的迫切期望。

众所周知,目前全球最为紧缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圆代工产能,近日台积电已宣布将投入28.87亿美元资本支出扩充成熟制程,其中南京厂将扩产28nm产能至每月4万片。同样,联电也准备积极的扩产28nm成熟制程产能。