为对抗三星、SK 海力士，传日本铠侠将砸1182亿新建3D NAND Flash厂
5月12日消息，据日媒工业新闻报导，为了应对三星、SK 海力士等对手，以及云服务、5G带来的NAND Flash需求激增，传闻铠侠（Kioxia，前东芝半导体）计划在日本岩手县北上市工厂兴建3D NAND Flash新厂房，总投资额预估高达2兆日元（约合人民币1182亿元）。
2027年电动汽车生产成本将低于燃油车？
近日，有媒体报道，到2027年，电动汽车的生产成本将会低于同类型的传统燃油车。到2025年左右，可持续能源汽车很可能会在新车销量中占据领先地位。
估值已达102亿！比亚迪半导体拟创业板上市：净利持续下滑，IGBT业务能否逆转乾坤？
5月11日晚间，比亚迪发布公告，公布了关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）至创业板上市的预案。
芯动科技获评上海华力2020年度“优秀供应商”
5月12日消息，中国上海——芯动科技（INNOSILICON）近日荣获上海华力2020年度“优秀供应商”称号。这是继连续四年荣获中芯国际“年度最佳合作伙伴”、助力中芯国际第一个N+1产品后，芯动科技国产先进工艺赋能作用再次获得业界高度认可，作为业内顶尖的高速接口IP供应商，为上下游合作伙伴提供了丰富的选择和更具性价比的解决方案，有力推动了整个集成电路产业链的国产化步伐。
激光雷达厂商图达通Innovusion完成6400万美元B轮融资
近日，图达通（Innovusion）完成6400万美元B轮融资，由淡马锡、BAI资本和愉悦资本联合投资，老股东蔚来资本、斯道资本和F Prime也参与其中。高榕资本曾于2016年领投图达通天使轮融资，并参与后续A轮融资。
三星新旗舰Exynos 2200曝光：5nm工艺，集成AMD RDNA架构GPU
据产业链相关人士最新透露的信息显示，三星下一代旗舰芯片Exynos 2200将会在今年下半年正式亮相，工艺方面与当前的Exynos 2100采用相同的5nm LPE，但其将会搭载基于AMD RDNA架构的GPU，最终的GPU性能会直接暴涨2倍以上，甚至碾压苹果A14芯片。
360为何选择哪吒造车？周鸿祎硬核PPT给出答案
5月11日，在360集团智能汽车战略媒体沟通会上，360集团创始人、董事长周鸿祎对360进入汽车行业，以及行业发展趋势和方向，给出了自己的看法。
2021年全球CMOS图像传感器销售将增长19%，达到228亿美元
5月12日消息，IC insights于昨日发布了一份关于全球图像传感器市场的研究报告《 2021 OSD报告》。报告称，随着全球爆发Covid-19大流行的影响减弱，全球经济的复苏，新的5G智能手机、机器视觉以及更多嵌入式相机需求的增长，将推动CMOS图像传感器的销售额持续增长至2025年的最高水平。
美国科技巨头组建半导体联盟，欲分食美国500亿美元补贴
5月12日消息，据路透社报道，在全球“缺芯”之际，苹果、微软、谷歌、亚马逊AWS等与半导体大厂英特尔组成了新的“美国半导体联盟”，要求美国政府部门给予巨额的芯片生产补贴。
马来西亚再度宣布“封国”，全球“缺芯”现状恐将雪上加霜
5月10日傍晚，马来西亚首相慕尤丁宣布，全国落实行动管制令（MCO）。慕尤丁称，从5月10日至6月6日，禁止所有人跨州跨县、禁止一切社交、运动及教育活动。至于其他与行管令相关的禁令，则从5月12日至6月7日生效。所有雇员居家工作，行政人员只限30%返回上班。
为扩大碳化硅供应量，英飞凌与昭和电工达成合作
5月12日消息，英飞凌今日宣布，为提高碳化硅（SiC）的供应安全，已和日本晶圆制造商昭和电工签订供应合约，供应包括磊晶在内的各种碳化硅材料，英飞凌因此可获得更多基材，以满足对SiC 型产品日益渐增的需求。
力晶旗下晶合集成申请科创板IPO，拟募资120亿元建12吋产线
5月11 日晚间，中国上海证交所正式受理力晶集团旗下在中国合资企业合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）科创板IPO 申请。针对该次IPO 计划，晶合集成预计募集人民币120 亿元，用于兴建12 吋晶圆产线。
