路透社：台积电考虑在美国建更先进3nm制程晶圆厂
5月14日消息，据《路透社》报导，晶圆代工龙头台积电继在2020年5月宣布将在美国亚利桑那州兴建月产能2万片晶圆的5nm晶圆厂之后，目前正在考虑是否在当地继续投资兴建更先进的3nm制程晶圆厂。
中国台湾2021年芯片业产值或达1285亿美元
5月14日消息，中国台湾半导体产业协会周五在一份声明中称，第一季度整体行业产值同比增长了25％，至306亿美元。
AMD与“前女友”格芯脱钩：今后能任选厂商代工芯片了
多年前，AMD也有自己的晶圆厂，但因为收购ATI导致财务紧张，不得不在2008年卖掉，联手中东土豪基金成立了如今的GlobalFoundries（格芯）。2012年，AMD清空了手中的格芯股份，后者正式成为“前女友”。
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
2021年5月14日，中国上海讯——国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler，此次认证能显著地提升IC设计公司在8LPP工艺上的设计交付速度。
疫情大暴发下的印度手机市场：大厂抱团小厂退出
自2016年开始，李立就常年驻扎印度，但如今受新冠肺炎疫情影响，他已经有超过一年时间没待在当地。不过他却感觉，从心理上距离自己的在印员工更近了。
10年投资4500亿美元！韩国宣布“K半导体战略”，将打造全球最大的半导体制造基地！
5月14日消息，韩国政府昨天正式公布一项未来10年投资510兆韩元（约合人民币2.9万亿元）的“K半导体战略”。韩国总统文在寅表示，目标是将韩国建设成全球最大的半导体生产基地，引领全球的半导体供应链。
SIAC美国半导体联盟成立：成员包括微软/苹果/AMD/英特尔/台积电等64家公司
作为一家大型技术与游说机构，微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电等公司，近日已共同组成了名为 SIAC 的美国半导体联盟。TechPowerUp 指出，SIAC 的全称为“Semiconductors in America Coalition”，目前该联盟已拥有多达 64 位成员。考虑到各成员有着近似的诉求，SIAC 将有助于相关企业向美国政府合理游说以争取相关权益。
10年投1500亿美元发展非存储半导体，三星加速追赶台积电
三星电子周四表示，计划到2030年在非存储芯片领域投资171万亿韩元（约合1511亿美元），较2019年宣布的133万亿韩元的目标大幅提高。
中芯国际一季度营收11亿美元，14/28nm工艺营收占比提升至6.9%
5月13日晚间，中芯国际发布了2021年一季度财报，当季营收11亿美元，同比增长22%，高于市场预估的10.7亿美元；净利润1.589亿美元，高于市场预期的1.04亿美元。2021年第一季毛利率为22.7%，虽然相比2020年第一季的25.8%有所下滑，但相比2020年第四季的18.0%则有所增长。同时，中芯国际预计二季度收入环比成长17%到19%，毛利率预期在25%到27%之间。今年上半年营收预计约24亿美元。
首次支持LPDDR5！“越级”的天玑900将成联发科出货主力！
2021年5月13日下午，联发科（MediaTek）召开线上媒体发布会，正式发布了天玑系列5G SoC最新产品天玑900。
华虹半导体一季度营收超3亿美元，同比增长50.3%！无锡12吋厂产能已达4万片/月
5月13日，华虹半导体发布2020年一季度财报。报告显示，一季度销售收入达3.048亿美元，同比增长50.3%，再创历史新高。一季度的毛利为7215.8万美元，按年升68.9%；毛利率同比上升2.6个百分点达23.7%，环比则下降了2.1个百分点；归母净利润3310万美元，同比增长63.1%，环比下降24.08%。
特斯拉遭遇大麻烦？网信办发布新规：汽车数据未经允许禁止传至境外！
5月12日，中国国家互联网信息办公室发布了关于《汽车数据安全管理若干规定（征求意见稿）》（以下简称“意见稿”）公开征求意见的通知，将禁止未经允许向境外传输用户数据以及由车载摄像头、传感器所搜集到的数据。此举或将对特斯拉在国内的运营造成不利影响。
