
5月21日消息,中兴通讯、中国联通、高通技术公司与TVU Networks今日宣布,四方在实验室环境下成功在26GHz(n258) 频段上完成全球首次基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示。

5月21日下午,荣耀CEO赵明现身“2021高通技术与合作峰会”,介绍了荣耀独立之后与高通的合作,同时宣布荣耀50系列将首发骁龙778G移动平台。

近期全球半导体大缺货,让汽车制造商损失惨重,美国汽车业者集体向政府求救,盼能优先解决车厂因芯片不足而被迫减产的问题。但美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)20 日明确表明,不会给予汽车业特殊待遇,必须均衡顾及其他产业。

5月21日消息,半导体IP大厂Arm最新公布的数据显示,Arm及其合作伙伴在2020年的最后一季,共出货史上最高的73亿片基于Arm IP的芯片,较2019年同期增长22%,相当于每秒出货超过900 片芯片或每日出货7000万片芯片。在2020年全年,Arm芯片出货量高达250亿颗,较2019年增长13%。截至2020年底,Arm芯片历年来累计总数超过1900亿颗,其中GPU累计出货超过80 亿颗,2020年有超过10亿颗GPU出货,Arm Mali GPU持续位居全球GPU 出货量榜首。

近日, Counterpoint Research发布了最新的中国智能手机市场研究报告。根据该报告显示,2021年第一季度realme智能手机销量环比增长82%,同比增长451%,成为中国智能手机市场Top 7品牌。

继推出骁龙778G 5G移动平台之后,5月20日,高通宣布推出骁龙 X65 和X62 5G M.2接口的参考设计,该参考设计搭载了X65/X62 5G 通信芯片的无线网卡,采用与目前常见的 Wi-Fi 无线网卡相同的 M.2 接口,可以快速的部署到常时连网PC (ACPC)、笔记本电脑、用户端设备(CPE)、扩展现实(XR)、电竞和其他移动宽频(MBB)终端设备当中,满足这些终端设备对5G联网的需求。

5月21日消息,美国半导体设备大厂应用材料(Applied Materials, Inc.)于美国当地时间周四(5月20日)盘后公布了2021会计年度第2季(截至2021年5月2日为止)财报:营收年增41 %(季增8%)至55.82亿美元,创下历史新高,非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)经调整后每股稀释盈余年增83%至史上最高的1.63美元。

5月20日消息,据《路透社》报导,美国参议院民主党领袖Chuck Schumer 于美国当地时间18日晚间,正式公布了一项获得两党一致通过的修正案,批准了520亿美元的紧急补充拨款,以期在5年内大幅提高美国半导体芯片的生产和研发。

5月20日,长安汽车发布公告,重庆长安股份有限公司控股子公司长安蔚来正式更名为阿维塔科技。这也意味着长安、华为、宁德时代联手造车的承载公司便是阿维塔科技。
短短六年时间,Semtech的LoRa Core™产品组合就已推动了全球经济和环境的变化。这项技术为创新提供了新的机遇,激励企业和个人去创造一个更加美好的世界。

5月19日,华为在北京召开华为全场景智慧生活新品发布会,正式发布了华为MateView、华为MateView GT、华为MateBook 16、华为FreeBuds 4、华为智慧屏SE系列等多款重磅新品。这是华为今年目前发布数量最多、覆盖品类最全的一次发布会。

5月19日晚,中芯国际发布公告,称公司董事会审议通过《2021年科创板限制性股票激励计划(草案)》及其相关议案。