2020年Arm芯片出货超250亿颗,Mali GPU出货超10亿颗

5月21日消息,半导体IP大厂Arm最新公布的数据显示,Arm及其合作伙伴在2020年的最后一季,共出货史上最高的73亿片基于Arm IP的芯片,较2019年同期增长22%,相当于每秒出货超过900 片芯片或每日出货7000万片芯片。在2020年全年,Arm芯片出货量高达250亿颗,较2019年增长13%。截至2020年底,Arm芯片历年来累计总数超过1900亿颗,其中GPU累计出货超过80 亿颗,2020年有超过10亿颗GPU出货,Arm Mali GPU持续位居全球GPU 出货量榜首。

高通推出骁龙X65及X62 5G M.2参考设计,发力5G联网市场

高通推出骁龙X65及X62 5G M.2参考设计,发力5G联网市场
继推出骁龙778G 5G移动平台之后,5月20日,高通宣布推出骁龙 X65 和X62 5G M.2接口的参考设计,该参考设计搭载了X65/X62 5G 通信芯片的无线网卡,采用与目前常见的 Wi-Fi 无线网卡相同的 M.2 接口,可以快速的部署到常时连网PC (ACPC)、笔记本电脑、用户端设备(CPE)、扩展现实(XR)、电竞和其他移动宽频(MBB)终端设备当中,满足这些终端设备对5G联网的需求。

半导体设备大厂应用材料第二财季营收55.82亿美元,同比大增41%

未获中国批准!应用材料35亿美元收购日本国际电气或将告吹
5月21日消息,美国半导体设备大厂应用材料(Applied Materials, Inc.)于美国当地时间周四(5月20日)盘后公布了2021会计年度第2季(截至2021年5月2日为止)财报:营收年增41 %(季增8%)至55.82亿美元,创下历史新高,非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)经调整后每股稀释盈余年增83%至史上最高的1.63美元。

LoRa Core正在创造一个更加智慧的星球

短短六年时间,Semtech的LoRa Core™产品组合就已推动了全球经济和环境的变化。这项技术为创新提供了新的机遇,激励企业和个人去创造一个更加美好的世界。