
2021年6月1日消息,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(上交所代码:600584)今日宣布,已正式完成对Analog Devices Inc.(以下简称“ADI”)新加坡测试厂房的收购,该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中。

近日,网上有爆料称,荣耀虽然已从华为独立出来,但到现在为止仍未拿到谷歌的Android授权(GMS服务授权),这也使得其海外业务将受到影响,因此荣耀也有意调低了今年的销量目标。

继此前遭到韩国民众请愿反对之后,中国私募股权投资公司智路资本(Wise Road Capital Ltd.)14亿美元收购韩国半导体厂商Magnachip Semiconductor(美格纳半导体)的交易,又遇到了新的麻烦。

TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于多项终端应用需求齐扬,各项零部件备货强劲,晶圆代工产能自2020年起便供不应求,各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响,2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高,达227.5亿美元,季增1%。

6月1日消息,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)昨日在2021年台北国际电脑展(COMPUTEX 2021 Virtual)线上展的开幕主题演讲环节表示,半导体产业已采取行动去解决短期供需吃紧的问题,但供应链可能仍要花上数年的时间,才能解决短缺的情况。

6月1日消息,据台湾媒体报道,随着新冠疫情、运输缺柜、源头供应有限等诸多问题持续干扰,PCB上游原物料自2020年底以来持续上涨至今,超额预定抢产能、抢原料也已是常态。终端需求高居不下,上游原物料供给吃紧的问题也短期难解,眼看传统旺季即将到来,若需求持续未修正的情况下,不排除原物料业者第三季还会有续涨的可能。

2021年5月25日,USB-IF协会更新了v2.1版本USB Type-C线缆和接口标准。在充电方面,USB PD快充标准也迎来了重大更新,新增了28V、36V、48V三个拓展输出电压,并将最大输出功率提升至240W。

根据《日本经济新闻》 的报导,日本政府已于5月31日确定,将对晶圆代工龙头台积电在日本茨城县筑波市建立的研发中心计划提供补助,金额为总经费370 亿日圆(约人民币21.5亿元) 的一半。另外,该项计划也将与相关元件供应商 Ibiden 在内的20 家日本企业合作,关键就在于希望借此重建日本半导体的竞争力。

5月31日消息,在今日举行的魅族智能生活发布会上,魅族全智能手表终于正式发布,其搭载了深度定制的 Flyme for Watch 智能穿戴系统,配备了目前穿戴领域性能最强的高通骁龙 4100 系列处理器,既可以与手机妙连协作,也可以脱离手机独立使用,完成接听电话、发送短信、独立上网等实用操作,定价 1499 元,将于 6 月 1 日 10 点在魅族官方商城与京东商城同步开售。

5月29日,在2021阿里云峰会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥推出三款RISC-V开发板,分别适用于高性能、高能效、低功耗场景,可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系统。据悉,三款开发板已向全球开发者开放申请。

近日,有网友就“特斯拉的动能回收系统是否按规定进行申报和安全性”向工信部提交信件。

5月31日消息,小米宣布全球首发200W有线快充以及120W无线快充,打破了两项手机充电纪录,200W有线8分钟充满、120W无线15分钟充满。