
7月26日,全球晶圆代工龙头企业台积电通过线上与线下同步举行的方式召开年度股东会。台积电管理层针对台积电的全球布局、各国推动半导体供应链转移以及台积电未来业绩增长等问题进行了回应。

7月26日上午,高通宣布,已完成全球首个支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接。

疫情造成半导体供应链紧张,除了晶圆代工产业之外,也带动另外两大产业成长,那就是面板产业与存储产业。存储产业受益于在家工作及娱乐需求,终端电子产品与云端服务器出货大增,带动相关存储需求成长。

根据之前的预告,华为即将在7月29日正式发布P50系列。P50系列的最大看点依然是拍照,或将搭载索尼有史以来最大底的手机CMOS IMX800,传感器达到1/1.18英寸。

7月26日消息,由台积电独家代工的苹果最新A15处理器,自本季起陆续出货。与此同时,据路透社报道,高通和大陆晶片厂展锐下半年也将提高在台积电的投片量。

近日,据国轩高科消息,旗下全资子公司合肥国轩高科动力能源有限公司(简称合肥国轩)与合肥新站高新技术产业开发区管委会正式签署合作协议,拟在新站高新区建设20GWh动力电池生产基地,该基地将专注大众汽车标准电芯的生产制造。

近年来,在国家政策与资金双重支持下,国内半导体设备产业迎来了发展契机。特别是在中美科技战背景下,国内Fab厂(晶圆厂)也加大了对于国产半导体化设备的扶持。而随着去年以来的全球缺芯,全球晶圆厂掀起了扩产潮,对于半导体设备需求激增。国内半导体设备也由原先依靠长江存储、中芯国际、华虹半导体等大厂订单拉动,转变为国内各类 IDM/代工/特色工艺晶圆厂多方位需求共振。
7月24日,工信部5G行业应用规模化发展现场会上,中国联通和Rokid为比亚迪联合打造的5G+AR智能生产解决方案,吸引了众多与会者的目光。基于中国联通提供的5G网络,Rokid X-Craft加速比亚迪实现柔性生产、精益管理等目标,助力比亚迪打造5G时代的智能工厂。

根据众多半导体产业链大厂高管及业界专家的预测,全球芯片短缺状况很可能持续至2022 年,继车用芯片后,下一个受冲击的将是智能手机。此外在疫情与停电影响下,一些台湾半导体企业已将部分产能移往中国。

7月23日消息,据中国贸易救济信息网消息显示,7月21日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定集成电路及其下游产品启动337调查。
7月23日,闻泰科技昆明智能制造产业园正式投产,大幅缓解闻泰科技通讯业务产能紧张的局面,满足全球客户不断增长的产能需求。
5G作为科技领域具有战略性、基础性和先导性的新型基础设施,对推动社会生活、生产、治理具有重要作用,是支撑经济社会高质量发展的关键技术。目前5G已经在工业制造、车联网、AV/VR、智慧城市、云游戏等众多领域“百花齐放”,并由“点”到“面”逐渐推广开来。