图像传感器全球出货量第一！格科微正式登陆科创板，首日股价暴涨185.05%！
8月18日，格科微有限公司（以下简称“格科微”）正式登陆科创板。根据上市公告显示，格科微电本次最终股票发行数量为2.5亿股，发行价格14.38元/股。上市首日，格科微开盘价40.99元/股，涨幅高达185.05%，发行市盈率为46.92倍，盘中总市值一度突破千亿元。截至收盘，格科微报收35.25元/股，涨幅达145.13%，总市值为880.86亿元。
汇顶科技发布首款系统级NB-IoT单芯片方案，四季度将大规模供货
中国深圳，2021年8月18日， 汇顶科技今日对外发布旗下首款全面支持3GPP Rel-14、Rel-15标准的系统级NB-IoT单芯片解决方案——GR851x系列，具备显著的连接稳定性、高安全性以及集成超低功耗OpenCPU应用系统，将为智慧城市、消费者应用、工业4.0和智慧农业等应用场景提供富有竞争力的蜂窝物联网解决方案，为构建万物智联的数字世界贡献力量。
百度第二代昆仑AI芯片实现量产：7nm制程，第二代XPU架构，性能提升2-3倍
8月18日消息，百度今天对外宣布，自主研发的第二代百度昆仑AI芯片——昆仑芯2实现量产。
瞄准电动车商机，科锐旗下全球最大碳化硅晶圆厂将于2022年初上线
8月18日消息，碳化硅龙头大厂科锐（Cree, Inc.）于美国股市8 月17 日盘后公布2021 会计年度第四季（截至2021 年6 月27 日为止）财报，营收年增 35%（季增 6%）至 1.458 亿美元，非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股稀释亏损自一年前的 0.27 美元缩减至 0.23 美元，略超出此前分析师的预期。
华为轮值董事长郭平：将加强研发解决“卡脖子”问题，手机王座终将归来！
近日，华为心声社区刊发了《在历史大转折中遇见更好的自己——华为轮值董事长郭平与新员工座谈纪要》。在谈话中，华为轮值董事长郭平谈到了美国卡脖子的问题。
高通推出全球首个支持5G和AI的无人机平台和参考设计Qualcomm Flight RB5 5G
8月18日消息，继Qualcomm Flight平台助力“机智号”直升机在火星成功完成无人飞行的关键突破之后，高通技术公司推出全球首个支持5G和AI的无人机平台和参考设计——Qualcomm Flight RB5 5G平台。
AMD在X86 CPU市场份额已达22.5%，创14年来新高
AMD 正不断蚕食英特尔的市场。根据市调机构 Mercury Research 最新研究显示，今年第二季在整体 x86 CPU 市场中，AMD 的市占率提升到了22.5%，是 2007 年以来的最高纪录。而英特尔仍有着 77.5% 的市占率，但和去年同期相比，下滑了 4.2个百分点，这也意味着，英特尔丢失的 4.2个百分点的市占都被 AMD 吃下了。
盛美半导体科创板IPO获批，将成首例美股分拆科创板上市企业
8月18日消息，近日，中国证监会宣布同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。
马来西亚疫情加重！传ST封测厂关闭，车用芯片供应再遭重创！
8月17日消息，博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全博士通过朋友圈爆料，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情，继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。
IDM大厂为提升车用高压MOSFET产能，开始削减低压MOSFET产量！多家MOSFET厂商酝酿三季度涨价15%
8月17日消息，据台湾媒体Digitimes报道，目前不少IDM大厂已经削减了面向消费电子应用的低压MOSFET产量，以增加利润更为丰厚的车用高压MOSFET的产能，同时要求下游相关的IT客户在未来两年内寻找新的供应商。而这也促使中国台湾和中国大陆的ODM厂商增加了对于台湾MOSFET芯片厂商的订单。
DRAM及NAND Flash价格暴跌40%？芯片厂商急忙否认：绝无可能！
8月17日消息，上周大摩发布了一篇报告，认为明年将是存储芯片行业的拐点，要开始熊市周期了，价格即将暴跌。大摩在“凛冬将至”的报告中预测，Q4季度价格就会变得极具挑战性（之前传闻是0增长，即价格不会涨但也不跌），2022年环境就大变，价格将被逆转，开始进入降价周期。
单颗带宽破1TB/s！Rambus宣布HBM3内存子系统
8月17日，存储技术厂商Rambus公布了他们的HBM3内存接口子系统方案，数据传输率高达惊人的8.2Gbps，带宽也因此首次突破1TB/s，达到了1.075TB/s。
