
8月26日晚间,小米集团发布公告,宣布收购自动驾驶技术公司深动科技(DEEPMOTION TECH),交易总金额约为7737万美元。完成交易后,深动科技会成为小米全资附属公司。

8月25日消息,今天燧原科技在一年一度的Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。Hot Chips是全球高性能微处理器和集成电路相关的重要会议之一,芯片行业巨头每年都借此机会展示自己公司的最新成果,包括处理器体系结构,基础架构计算平台,内存处理等各类技术。

8月25日消息,在今年6月的2021年台北国际电脑展线上展上,AMD CEO苏姿丰博士确认,三星下一代Exynos行动处理器(Exynos 2200)将整合AMD RDNA2架构为基础的GPU。近日外媒曝光了更为详细参数,同时实测数据也显示,Exynos 2200的GPU性能超越了苹果A14处理器。

8月25日消息,据路透社报道,两名知情人士透露,美国已经批准了相关供应商向华为出售用于汽车零部件的芯片,该批许可证涉及的产品总价值达数亿美元。

8月25日消息,据韩联社报导,8月24日三星集团(Samsung Group)宣布了旗下三星电子公司和其他附属企业计划在未来3年高达投资240兆韩圆(相当于2050亿美元),借以巩固未来的成长引擎,并扩大后疫情时代的科技领先地位。

8月25日消息,据台湾经济日报报道,由于晶圆代工产能持续供不应求,市场传出,晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户,将扩大晶圆代工费用调涨范围,第四季起全线调涨。其中,12nm以下先进制程涨价10%,12nm以上成熟型制程调涨20%。此举将有助于台积电的毛利率提升,守稳50%大关。
8月24日,日本信越宣布,将主要产品之一的有机硅在日本和海外提高所有产品价格,涨价幅度为10%-20%,部分产品涨价20%以上。生效时间为2021年10月。

8月24日晚间,国产半导体设备厂商中微公司披露2021年上半年业绩报告,实现营业收入为13.39亿元,同比增长36.82%;归母净利润3.97亿元,同比增长233.17%;扣非净利润为6161.52万元,同比增长53.35%。基本每股收益0.74元。

8月24日下午,鸿海集团在新北市土城总部举行中元普渡仪式,鸿海董事长刘扬伟接受媒体采访时表示,半导体缺料状况可能会延长至明年第2季之后,要观察Delta病毒疫情变化,至于半导体缺料和原物料价格上涨,对鸿海集团影响不大。

8月24日消息,半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰在接受台湾媒体采访时表示,受益于半导体硅晶圆市场的旺盛需求,目前订单能见度非常高,不只今年下半年,明年、后年客户需求也相当稳健,并陆续签定长约,报价也较显著调涨。目前预收货款金额已超190亿元新台币(约合人民币44.1亿元),在手订单总金额超过1000亿元新台币(约合人民币231.9亿元),不过这些订单并非一年出完,部分是3年长约。

8月24日,在长安汽车科技生态大会上,国产全新高端新能源汽车品牌阿维塔首款车型E11正式亮相。

据彭博社报道,随着马来西亚新冠肺炎( Covid-19)疫情的失控,确诊人数正快速上升,近7日平均日感染人数近2万人,相比6月底的日确诊约5000多人,增长了近三倍。马来西亚政府为控制疫情,已推出了更为严苛的防疫措施,意法半导体和英飞凌将不得不关闭当地的工厂。这也将加剧全球半导体芯片供应紧缺的问题,特别是对于汽车制造商来说,车用芯片的紧缺或将进一步加剧。