
9月1日晚,深交所在创业板发行上市审核信息页面显示,因发行人律师北京市天元律师事务所已出具复核报告,根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第六十六条的相关规定,深交所恢复对比亚迪半导体发行上市审核。

9月2日消息,近日高通宣布推出最新的蓝牙音频无损编解码器aptX Lossless,将为所有仍在习惯于用蓝牙耳机听音乐的发烧友带来突破性的音质提升。

9月1日消息,日本住友化学于8月31日发布消息称,将投入100亿日元以上(约5.9亿元人民币)在韩国建立新工厂,生产用于尖端半导体生产的ArF光刻胶。新工厂将于9月开工建设。

9月2日消息,根据《日经亚洲评论》 报导指出,因为包括中美贸易争端、工资成本的上涨、以及更严格的环保法规的关系,部分台湾科技企业的投资重点已开始逐步从中国大陆转向了美国、欧洲、以及东南亚。而日本方面则是几乎没有台湾科技起亚到当地进行投资设厂。因此,日本应该积极争取向台积电这样技术领先的晶圆代工龙头到日本进行投资设厂。

9月1日消息,根据芯智讯收到的邀请函显示,vivo将于9月6日下午举办主题为“芯之所像”的vivo影像技术分享会,届时将会正式发布旗下的首款自研芯片V1,而这款芯片将会由即将发布的旗舰手机vivo X70系列首发搭载。

9月1日消息,据中国贸易救济信息网报道,8月31日美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定笔记本电脑、台式机、服务器、移动电话、平板电脑及其组件(Certain Laptops, Desktops, Servers, Mobile Phones, Tablets, and Cormponents Thereof)启动337调查(调查编码: 337-TA-1280) 。美国亚马逊、戴尔、联想、LG电子、三星电子等均被列为被告。

近日,京东方科技集团股份有限公司发布公告,宣布将在青岛西海岸新区投资建设全球最大的移动显示模组单体工厂。

9月1日消息,今天小米集团对外宣布,小米汽车有限公司正式完成工商注册,注册资本为100亿元,公司法定代表人为雷军。雷军称,这是一个新的里程碑!

近日,市场研调机构Counterpoint research公布了今年二季度手机芯片市场报告,联发科由于今年上半年持续受惠于晶圆代工及封测产能高于竞争对手的优势,在第二季再度抢下全球手机芯片市场份额第一的宝座,拿下了38%的市场份额,连续四个季度超过高通。

8月31日,在第三届世界5G大会“5G与行业应用标准化论坛”上,工业和信息化部总工程师韩夏指出,目前中国5G基站占全球70%以上, 5G应用创新案例已超过1万个,5G标准必要专利声明数量占比超过了38%,5G终端连接数占全球比重超过80%,均居全球首位。

9月1日消息,据Thomson Reuters 报导,韩国芯片制造厂商美格纳半导体公司(MagnaChip Semiconductor Corporation)于8 月30 日在提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件中提到,美国财政部在8月27日发给公司法律顾问的信中指出,中国私募股权公司智路资本(Wise Road Capital Ltd.)的收购举措将对美国国家安全构成风险。

8月31日消息,目前全球晶圆代工产能仍旧紧缺,特别是成熟制程产能更为紧缺,而在此前台积电宣布四季度全面上调晶圆代工服务报价10-20%之后,联电、三星等晶圆代工厂也计划跟进。据韩国媒体最新的消息显示,三星和Key Foundry已计划将晶圆代工服务报价提高15-20%,具体的涨价幅度将取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限,新价格将在4至5个月后正式生效。