当地时间1月6日，美国国防部通过《联邦公报》发布最新版的“中国涉军企业”清单（Communist Chinese military company，“CMC”，根据美国法律正式规定为“第1260H条名单”），将腾讯控股、宁德时代、长鑫存储、移远通信，以及无人机制造商深圳市道通智能航空技术股份有限公司（Autel Robotics Co.,Ltd.）等中企新增列入该清单，完整清单包括134家中企，其中还涵盖了长江存储、中芯国际等众多中国半导体企业。
1月6日消息，受益于台积电ADR上周五大涨3.49%，推动台积电在中国台湾股市今日股价收盘突破新台币1,125元，突破历史新高，市值达到了新台币29.17万亿元（约合人民币6.5万亿元，约合8882亿美元）。
1月6日消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查报告显示，2024年整体服务器市场产值估约达3060亿美元。其中，AI服务器成长动能优于一般型服务器，产值约为2050亿美元。随着2025年AI服务器需求仍将持续增长，且单位平均售价（ASP）贡献较高，产值有机会提升至近2980亿美元，占整体整个服务器市场产值比例进一步提升至70%以上。
1月6日消息，虽然有搭载苹果M系列处理器的Mac PC的助力，以及高通积极通过骁龙X系列处理器拓展PC市场，但是市场研究机构ABI Research最新发布的研究报告称，2025年基于Arm架构处理器的PC仅占整个PC市场出货量的12%。
1月6日消息，近日有传闻称，高通由于台积电2nm制程价格过高，可能将其未来的2nm芯片转交由三星电子代工。不过，半导体研究机构SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel认为，这些谣言有问题，因为高通及英伟达（Nvidia）对三星都没有信心。
1月6日消息，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）宣布开发出了一种名称为大孔径铥 （BAT） 激光器，旨在为极紫外 （EUV） 光刻技术的下一步发展奠定基础。该激光器的效率号称是目前ASML EUV光刻机中使用的二氧化碳（CO2）激光器的 10 倍，并有望在多年后取代光刻系统中的 CO2 激光器。
近日，Creative Strategies 首席执行官兼首席分析师 Ben Bajarin 发布报告称，对于每个新的半导体制程节点，台积电都会向苹果收取更高的每片晶圆费用，因此价格从 A7 处理器的 28nm 晶圆的 5,000 美元上涨到用于 A17 和 A18 系列处理器的 3nm 级晶圆的 18,000 美元。
1月6日消息，据彭博社报道称，苹果iPhone的电池供应商——TDK今年将推出第三代硅阳极电池，以应对端侧人工智能（AI）所带来日益增长的功耗需求。
1月5日，鸿海集团公布2024年12月与第四季度业绩，不仅单月营收为历年同期次高，季度营收更是创下了历年新高。
近日，据微博大V@数码闲聊站 爆料称，高通新一代旗舰移动处理器骁龙8 Elite Gen 2处理器支持SME指令集，采用台积电第三代3nm制程N3P制造，主频可能将高达5GHz，Geekbench 6单核成绩将迈向4000分。
1月5日消息，微软总裁史密斯（Brad Smith）通过博客文章宣布，微软将在2025财年投资800亿美元，用于建设能够支持人工智能（AI）运算需求的数据中心，预计这笔支出超过一半将在2025年6月之前投向美国市场。
1月5日消息，据《朝鲜日报》报导，三星设备解决方案(DS)部门的內存业务部最近已经了完成HBM4高频宽內存逻辑芯片的设计，三星Foundry业务部门也已经根据该设计，采用4nm制程进行了试产，在完成逻辑基础裸片（Logic Base Die）的最终性能验证后，三星将正式提供HBM4样品验证。
